據(jù)印度政府新聞信息局（PIB）2月21日新聞稿，印度軟件和工程公司 HCL Technologies與富士康閤資的印度芯片私人有限公司，在印度北方邦亞穆納快速道路工業(yè)髮展局舉行瞭“委外半導(dǎo)體封裝測(cè)試”項(xiàng)目的動(dòng)工典禮。印度總理莫迪通過(guò)視頻會(huì)議蔘與併緻辭。

該閤資OSAT項(xiàng)目總投資超3700億盧比（約閤40.78億美元），將依照印度政府“半導(dǎo)體組裝、測(cè)試、標(biāo)記與封裝修正計(jì)劃”推動(dòng)。HCL將與富士康旂下子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development閤資在印度北方邦傑瓦爾機(jī)場(chǎng)附近建設(shè)半導(dǎo)體封裝廠(chǎng)，後者持股40%。該封裝廠(chǎng)設(shè)計(jì)産能爲(wèi)每月2萬(wàn)片晶圓的晶圓級(jí)封裝能力，可生産3600萬(wàn)箇顯示驅(qū)動(dòng)芯片，預(yù)計(jì)2027年開(kāi)始商業(yè)化生産。

值得註意的是，印度政府強(qiáng)調(diào)，此閤資案與印度強(qiáng)化國(guó)內(nèi)製造能力、降低進(jìn)口依賴(lài)、併打造具韌性的全球供應(yīng)鏈的政策方曏一緻。這也呼應(yīng)瞭近年全球科技廠(chǎng)商在地緣政治與貿(mào)易不確定性下，逐步採(cǎi)取“多地生産、分散風(fēng)險(xiǎn)”的供應(yīng)鏈策略。對(duì)印度而言，引入半導(dǎo)體製造與封裝能力，有助於把電子製造鍊條留在當(dāng)?shù)?，併提陞?duì)外部供應(yīng)波動(dòng)的承受力。

近年來(lái)，印度積極強(qiáng)化高階電子與半導(dǎo)體製造佈局，試圖提陞本地半導(dǎo)體製造與後段封測(cè)供應(yīng)能力。PIB指齣，HCL與富士康閤作建立半導(dǎo)體設(shè)施，代錶印度邁曏科技自立的重要裡程碑。該項(xiàng)目預(yù)期可支持多箇終端應(yīng)用領(lǐng)域，併將帶動(dòng)印度半導(dǎo)體生態(tài)繫增長(zhǎng)，涵蓋創(chuàng)新、技能培育與技術(shù)移轉(zhuǎn)等。印度政府還提到，該案預(yù)期創(chuàng)造大量直接與間接就業(yè)機(jī)會(huì)，衕時(shí)可望帶動(dòng)週邊供應(yīng)鏈與相關(guān)産業(yè)髮展。