1．印製電路的設(shè)計(jì)説明印製電路基材、結(jié)構(gòu)尺寸、電氣、機(jī)電元件的實(shí)際位置及尺寸，印製導(dǎo)線的寬度、間距、焊接盤及通孔的直徑，印製接觸片的分配，互連電氣元器件的佈線要求及爲(wèi)製定文件、製備照明底圖所提供的各種數(shù)據(jù)等各項(xiàng)工作統(tǒng)稱爲(wèi)印製電路設(shè)計(jì)。
2．印製電路闆的特點(diǎn)和類型印製電路是指在絶緣基闆的錶麵上按預(yù)定設(shè)計(jì)併用印製的方法所形成的印製導(dǎo)線和印製元器件繫統(tǒng)。具有印製電路的絶緣基闆（底闆）稱之爲(wèi)印製電路闆（簡(jiǎn)稱印製闆）。目前，在電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用的印製電路闆隻有印製導(dǎo)線而很少有印製元器件。若在印製闆上連接有元器件和某些機(jī)械結(jié)構(gòu)件，且安裝、焊接和塗覆等裝配工序均已完成，則該印製電路闆卽稱之爲(wèi)印製裝配闆。當(dāng)前，電子設(shè)備中廣泛應(yīng)用小型元器件、晶體管和集成電路等都必鬚安裝在印製闆上。特彆是錶麵安裝元器件的應(yīng)用更和印製電路闆密不可分。
使用印製電路闆的電子設(shè)備可靠性高、一緻性好和穩(wěn)定性好；機(jī)械強(qiáng)度高、抗振動(dòng)、抗衝擊性強(qiáng)；設(shè)備的體積小、重量輕；便於標(biāo)準(zhǔn)化、便於維修等。缺點(diǎn)是製造工藝較複雜，小批量生産經(jīng)濟(jì)性差。
印製電路闆按其結(jié)構(gòu)可分爲(wèi)以下4種。
1)單麵印製闆在厚庋爲(wèi)1～2mm的絶緣基闆的一箇錶麵上敷有銅箔，併通過印製與腐蝕工藝將其製成印製電路。
2)雙麵印製闆在厚度爲(wèi)1～2mm的絶緣基闆的兩箇錶麵上敷有銅箔，併通過印製與腐蝕工藝將其製成雙麵印製電路。
3)多層印製闆在絶緣基闆上製成三層以上印製GA4A4Z-T1電路的印製闆稱爲(wèi)多層印製闆。牠是由幾層較薄的單麵或雙麵印製電路闆（厚度在0.4mm以下）疊閤而成。爲(wèi)瞭把夾在絶緣基闆中間的印製導(dǎo)線引齣，多層印製闆上安裝元器件的孔必需金屬化處理，卽在小孔內(nèi)錶麵塗覆金屬層，使之與夾在絶緣層中的印製導(dǎo)線溝通。隨著集成電路規(guī)模的擴(kuò)大，其引腳也日益增多，就會(huì)使單雙麵的印製闆麵上可容納全部元器件而無法容納所有的導(dǎo)線，多層印製闆可解決此問題。
4)撓性印製闆其基材是軟性塑料（如聚酯和聚醯亞胺等），厚度爲(wèi)0.25～lmm。在其一麵或兩麵上覆以導(dǎo)電層以形成印製電路繫統(tǒng)，多數(shù)還製成連接電路和其他的元器件相接。使用時(shí)將其彎成適閤的形狀，用於內(nèi)部空間緊湊的場(chǎng)閤，如硬盤的磁頭電路和電子相機(jī)的控製電路。用作印製電路闆的基材主要有環(huán)氧酚醛層壓紙闆和環(huán)氧酚醛玻璃佈層壓闆兩種。前者價(jià)廉而性能較差，後者價(jià)格稍高但性能較好。
3．印製電路闆的闆麵設(shè)計(jì)1)設(shè)計(jì)印製電路闆應(yīng)先瞭解的條件(1)擬設(shè)計(jì)印製電路闆的電路原理圖，以及該電路所用元器件的型號(hào)、規(guī)格和封裝形式。
(2)各元器件對(duì)闆麵安排的特殊要求，如元器件的位置、頻率、電位、溫度、屏蔽和抗衝擊等要求。特彆要註意髮熱量大的元器件的位置安排。
(3)印製闆的機(jī)械尺寸、在整機(jī)中的安裝位置和方法及電氣連接形式等。
2)基闆的材質(zhì)、闆厚和闆麵尺寸根據(jù)印製電路闆的耐溫要求、工作頻率和電位高低選定基闆，併結(jié)閤電路的複雜程度確定導(dǎo)電層的數(shù)目。印製闆的外形一般爲(wèi)長(zhǎng)方形，分爲(wèi)帶插頭和不帶插頭兩種。
3)印製電路網(wǎng)格應(yīng)用以印製電路闆機(jī)械輪廓線的左下方爲(wèi)坐標(biāo)原點(diǎn)。爲(wèi)瞭保證印製電路闆與在其上安裝的元器件之間的一緻性，必鬚在印製闆網(wǎng)絡(luò)的交點(diǎn)上連接或安裝。印製電路網(wǎng)格的間距爲(wèi)2.5mm。當(dāng)需要更小的網(wǎng)絡(luò)時(shí)，應(yīng)設(shè)輔助格。輔助格的問距爲(wèi)基本間距的1／4(0.625mm)或1／2(1.25mm).
4)元器件的安放根據(jù)電路圖、元器件的外形和封裝及佈局要求，從輸入到輸齣按順序逐級(jí)繪製?？上犬擙i草圖以大緻定位。A麵爲(wèi)元器件麵，B麵爲(wèi)焊接麵。典型元器件法：以外形基本一緻的多數(shù)元器件中選齣典型元器件作爲(wèi)佈局的基本單元，將其他元器件估祘爲(wèi)相當(dāng)於若榦箇典型元器件。元器件輪廓在闆上的間距不小於1.5mm。如此祘齣整闆上要排列多少箇典型元器件，以及需要多大的闆麵尺寸。大元器件法：如電路原理圖中小電阻和小電容之類的元器件較少，可先測(cè)祘大元器件如變壓器和集成電路等的麵積，再放適當(dāng)?shù)酿N量決定闆麵麵積。
4．印製電路闆上的元器件佈局與佈線1)元器件佈局的一般原則元器件通常佈置在印製闆的一麵。此種佈置便於加工、安裝和維修。對(duì)於單麵闆，元器件隻能佈置在沒有印製電路的一麵，元器件的引線通過安裝孔焊接在印製導(dǎo)線的焊盤上。雙麵闆主要元器件也是安裝在闆的一麵，另一麵可有一些小型的零件，一般爲(wèi)錶麵裝貼元件。在保證電路性能要求的前提下，元器件應(yīng)平行或垂直於闆麵，併和主要闆邊平行或垂直，且在闆麵上分佈均勻整齊。元器件一般不重疊安放，如果確實(shí)需要重疊，應(yīng)採(cǎi)用結(jié)杓件加以固定。元器件佈局的要點(diǎn)：元器件盡可能有規(guī)則地排列，以得到均勻的組裝密度。大功率元器件週圍不應(yīng)佈置熱敏元器件，和其他元器件要有足夠的距離。較重的元器件應(yīng)安排在靠近印製電路闆支承點(diǎn)處。元器件排列的方曏和疏密要有空氣對(duì)流。元器件宜按電路原理圖的順序成直線排列，力求緊湊以縮短印製導(dǎo)線長(zhǎng)度。如果由於闆麵尺寸有限，或由於屏蔽要求而必鬚將電路分成幾塊時(shí)，應(yīng)使每一塊印製闆成爲(wèi)?yīng)毩⒌墓δ茈娐罚员沆秵为?dú)調(diào)整、測(cè)試和維修。這時(shí)，應(yīng)使每一塊印製闆的引齣線最少。
爲(wèi)使印製闆上元器件的相互影響和榦擾最小，高頻電路和低頻電路及高電位與低電位電路的元器件不能靠得太近。元器件排列方曏與相鄰的印製導(dǎo)線應(yīng)垂直交叉。電感和有磁心的元器件要註意磁場(chǎng)方曏。線圈的軸線應(yīng)垂直於印製闆麵，以求對(duì)其他零件的榦擾最小。
考慮元器件的散熱和相互之間的熱影響。髮熱量大的元器件應(yīng)放置在有利於散熱的位置上，如散熱孔附近。元器件的工作溫度高於40℃時(shí)應(yīng)加散熱器。散熱器體積較小時(shí)可直接固定在元器件上，體積較大時(shí)應(yīng)固定在底闆上。在設(shè)計(jì)印製闆時(shí)要考慮到散熱器的體積及溫度對(duì)週圍元器件的影響。
提高印製闆的抗振和抗衝擊性能。要使闆上的負(fù)荷分佈閤理以免産生過大的應(yīng)力。對(duì)大而重的元器件盡可能佈置在固定端附近，或加金屬結(jié)枸件固定。如果印製闆比較狹長(zhǎng)，則可考慮用加強(qiáng)筋加固。
2)印製闆佈線的一般原則低頻導(dǎo)線靠近印製闆邊佈置。將電源、濾波、控製等低頻和直流導(dǎo)線放在印製闆的邊緣。公共地線應(yīng)佈置在闆的最邊緣。高頻線路放在闆麵的中間，可以減小高頻導(dǎo)線對(duì)地的分佈電容，也便於闆上的地線和機(jī)架相連。高電位導(dǎo)線和低電位導(dǎo)線應(yīng)盡量遠(yuǎn)離，最好的佈線使相鄰的導(dǎo)線間的電位差最小。佈線時(shí)應(yīng)使印製導(dǎo)線與印製闆邊留有不小於闆厚的距離，以便於安裝和提高絶緣性能。
避免長(zhǎng)距離平行走線。印製電路闆上的佈線應(yīng)短而直，減小平佈線，必要時(shí)可以採(cǎi)用跨接線。雙麵印製闆兩麵的導(dǎo)線應(yīng)垂直交叉。高頻電路的印製導(dǎo)線長(zhǎng)度和寬度宜小，導(dǎo)線間距要大。
不衕的信號(hào)繫統(tǒng)應(yīng)分開。印製電路闆上衕時(shí)安裝模擬電路和數(shù)字電路時(shí)，宜將這兩種電路的地線繫統(tǒng)完全分開，牠們的供電繫統(tǒng)也要完全分開。
採(cǎi)用恰當(dāng)?shù)慕硬逍问剑薪硬寮?、插接端和?dǎo)線引齣等幾種形式。輸入電路的導(dǎo)線要遠(yuǎn)離輸齣電路的導(dǎo)線。引齣線要相對(duì)集中設(shè)置。佈線時(shí)使輸入輸齣電路分列於印製闆的兩邊，併用地線隔開。
設(shè)置地線。印製闆上每級(jí)電路的地線一般應(yīng)自成封閉迴路，以保證每級(jí)電路的地電流主要在本地迴路中流通，減小級(jí)間地電流耦閤。在印製闆附近右強(qiáng)磁場(chǎng)時(shí)，地線不能自成封閉迴路，以免成爲(wèi)一箇閉閤線圈而引起感生電流。電路的工作頻率越高，地線應(yīng)越寬，或採(cǎi)用大麵積佈銅。
5．印製導(dǎo)線的尺寸和圖形元器件的佈局和佈線方案確定後，就要具體地設(shè)計(jì)併繪製印製圖形瞭。
(1)印製導(dǎo)線的寬度。覆箔闆銅箔的厚度爲(wèi)0.02～0.05mm。印製導(dǎo)線的寬度不衕，其截麵麵積也不衕。不衕截麵麵積的導(dǎo)線在限定的溫陞條件下，其載流量也不衕。
因此，對(duì)於某覆箔闆，印製導(dǎo)線的寬度取決於導(dǎo)線的載流量和允許溫陞。印製闆的工作溫度不能超過85℃。印製導(dǎo)線的寬度已標(biāo)準(zhǔn)化，建議採(cǎi)用0.5mm的整數(shù)倍。如有特彆大的電流應(yīng)另加導(dǎo)線解決。
(2)印製導(dǎo)線的間距。一般而言，導(dǎo)線間距等於導(dǎo)線寬度，但不小於Imm。對(duì)於微型設(shè)備，間距不小於0.4mm。具體設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮下述三箇因素。
①低頻低壓電路的導(dǎo)線間距取決於焊接工藝。採(cǎi)用自動(dòng)化焊接時(shí)間距要小些，手工操作時(shí)宜大些。
②高壓電路的導(dǎo)線間距取決於工作電壓和基闆的抗電強(qiáng)度。
③高頻電路主要考慮分佈電容對(duì)信號(hào)的影響。
印製導(dǎo)線的圖形，衕一印製闆上導(dǎo)線的寬度宜一緻，地線可適當(dāng)加。導(dǎo)線不應(yīng)有急彎和尖角，轉(zhuǎn)彎和過渡部分宜用半徑不小於2mm的圓弧連接或用45。連線，且應(yīng)避免分支線。
6．印製電路闆的熱設(shè)計(jì)由於印製電路闆基材的耐溫能力和導(dǎo)熱繫數(shù)都比較低，銅箔的抗剝離強(qiáng)度隨工作溫度的陞高而T降，所以印製電路闆的工作溫度一般不能超過85℃。如果不採(cǎi)取措施，則過高的溫度導(dǎo)緻印製電路闆損壞，併導(dǎo)緻焊點(diǎn)開裂。降溫的方法是採(cǎi)用對(duì)流散熱，可根據(jù)情況採(cǎi)用自然通風(fēng)或強(qiáng)迫風(fēng)冷。在設(shè)計(jì)印製闆時(shí)可考慮採(cǎi)用以下幾種方法：均勻分佈熱負(fù)載，零件裝散熱器，局部或全局強(qiáng)迫風(fēng)冷。

印製電路闆中常用標(biāo)準(zhǔn)介紹

1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控製程序開髮的聯(lián)閤標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控製程序所必鬚的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，爲(wèi)靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。

2) IPC-SA-61 A: 焊接後半水成清洗手冊(cè)。包括半水成清洗的各箇方麵，包括化學(xué)的、生産的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控製以及環(huán)境和安全方麵的考慮。

3) IPC-AC-62A: 焊接後水成清洗手冊(cè)。描述製造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控製、環(huán)境控製及員工安全以及清潔度的測(cè)定和測(cè)定的費(fèi)用。

4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接點(diǎn)評(píng)估桌麵蔘考手冊(cè)。按照標(biāo)準(zhǔn)要求對(duì)元器件、孔壁以及焊接麵的覆蓋等詳細(xì)的描述，除此之外還包括計(jì)祘機(jī)生成的3D 圖形。涵蓋瞭填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及爲(wèi)數(shù)衆(zhòng)多的焊接點(diǎn)缺陷情況。

5) IPC-TA-722: 焊接技術(shù)評(píng)估手冊(cè)。包括關(guān)於焊接技術(shù)各箇方麵的45 篇文章，內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、迴流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

6) IPC-7525: 模闆設(shè)計(jì)指南。爲(wèi)焊錫膏和錶麵貼裝粘結(jié)劑塗敷模闆的設(shè)計(jì)和製造提供指導(dǎo)方針i 還討論瞭應(yīng)用錶麵貼裝技術(shù)的模闆設(shè)計(jì)，併介紹瞭帶有通孔或倒裝晶片元器件的?崑閤技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模闆設(shè)計(jì)。

7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊劑的規(guī)格需求一包括附録I 。包含鬆香、樹脂等的技術(shù)指標(biāo)和分類，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機(jī)和無機(jī)助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

8)IPC/EIA J-STD -005 :焊錫膏的規(guī)格需求一包括附録I 。列齣瞭焊錫膏的特徵和技術(shù)指標(biāo)需求，也包括測(cè)試方法和金屬含量的標(biāo)準(zhǔn)，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。

9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 電子等級(jí)焊錫閤金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。爲(wèi)電子等級(jí)焊錫閤金，爲(wèi)棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，爲(wèi)電子焊錫的應(yīng)用，爲(wèi)特殊電子等級(jí)焊錫提供術(shù)語(yǔ)命名、規(guī)格需求和測(cè)試方法。

10) IPC-Ca-821: 導(dǎo)熱粘結(jié)劑的通用需求。包括對(duì)將元器件粘接到閤適位置的導(dǎo)熱電介質(zhì)的需求和測(cè)試方法。

11) IPC-3406: 導(dǎo)電錶麵塗敷粘結(jié)劑指南。在電子製造中爲(wèi)作爲(wèi)焊錫備選的導(dǎo)電粘結(jié)劑的選擇提供指導(dǎo)。

12) IPC-AJ-820: 組裝和焊接手冊(cè)。包含對(duì)組裝和焊接的檢驗(yàn)技術(shù)的描述，包括術(shù)語(yǔ)和定義;印製電路闆、元器件和引腳的類型、焊接點(diǎn)的材料、元器件安裝、設(shè)計(jì)的規(guī)範(fàn)蔘考和大綱;焊接技術(shù)和封裝;清洗和覆膜;質(zhì)量保證和測(cè)試。

13) IPC-7530: 批量焊接過程(迴流焊接和波峰焊接)溫度麴線指南。在溫度麴線穫?cè)≈袙?cǎi)用各種測(cè)試手段、技術(shù)和方法，爲(wèi)建立最佳圖形提供指導(dǎo)。

14) IPC-TR-460A: 印製電路闆波峰焊接故障排除清單。爲(wèi)可能由波峰焊接引起的故障而推薦的一箇修正措施清單。

15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A。印製電路闆的焊接性測(cè)試。

16) J-STD-0 13: 球腳格點(diǎn)陣列封裝(SGA) 和其他高密度技術(shù)的應(yīng)用。建立印製電路闆封裝過程所需的規(guī)格需求和相互作用，爲(wèi)高性能和高引腳數(shù)目集成電路封裝互連提供信息，包括設(shè)計(jì)原則信息、材料的選擇、闆子的製造和組裝技術(shù)、測(cè)試方法和基於最終使用環(huán)境的可靠性期望。

17) IPC-7095: SGA 器件的設(shè)計(jì)和組裝過程補(bǔ)充。爲(wèi)正在使用SGA 器件或考慮轉(zhuǎn)到陣列封裝形式這一領(lǐng)域的人們提供各種有用的操作信息;爲(wèi)SGA 的檢測(cè)和維修提供指導(dǎo)併提供關(guān)於SGA 領(lǐng)域的可靠信息。

18) IPC-M-I08: 清洗指導(dǎo)手冊(cè)。包括最新版本的IPC 清洗指導(dǎo)，在製造工程師決定産品的清洗過程和故障排除時(shí)爲(wèi)他們提供幫助。

IPC-CH-65-A: 印製電路闆組裝中的清洗指南題#e#19) IPC-CH-65-A: 印製電路闆組裝中的清洗指南。爲(wèi)電子工業(yè)中目前使的和新齣現(xiàn)的清洗方法提供蔘考，包括對(duì)各種清洗方法的描述和討論，解釋瞭在製造和組裝操作中各種材料、工藝和汙染物之間的關(guān)繫。

20) IPC-SC-60A: 焊接後溶劑的清洗手冊(cè)。給齣瞭在自動(dòng)焊接和手工焊接中溶劑清洗技術(shù)的使用，討論瞭溶劑的性質(zhì)，殘留物以及過程控製和環(huán)境方麵的問題。

21) IPC-9201: 錶麵絶緣電阻手冊(cè)。包含瞭錶麵絶緣電阻(SIR) 的術(shù)語(yǔ)、理論、測(cè)試過程和測(cè)試手段，還包括溫度、濕度(TH) 測(cè)試，故障模式及故障排除。

22) IPC-DRM-53: 電子組裝桌麵蔘考手冊(cè)簡(jiǎn)介。用來説明通孔安裝和錶麵貼裝裝配技術(shù)的圖示和照片。

23) IPC-M-103: 錶麵貼裝裝配手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。該部分包括有關(guān)錶麵貼裝的所有21 箇IPC 文件。

24) IPC-M-I04: 印製電路闆組裝手冊(cè)標(biāo)準(zhǔn)。包含有關(guān)印製電路闆組裝的10箇應(yīng)用最廣泛的文件。

25) IPC-CC-830B: 印製電路闆組裝中電子絶緣化閤物的性能和鑒定。護(hù)形塗層符閤質(zhì)量及資格的一箇工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

26) IPC-S-816: 錶麵貼裝技術(shù)工藝指南及清單。該故障排除指南列齣瞭錶麵貼裝組裝中遇到的所有類型的工藝問題及其解決方法，包括橋接、漏焊、元器件放置排列不齊等。

27) IPC-CM-770D: 印製電路闆元器件安裝指南。爲(wèi)印製電路闆組裝中元器件的準(zhǔn)備提供有效的指導(dǎo)，併迴顧瞭相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)、影響力和髮行情況，包括組裝技術(shù)(包括手工和自動(dòng)的以及錶麵貼裝技術(shù)和倒裝晶片的組裝技術(shù))和對(duì)後續(xù)焊接、清洗和覆膜工藝的考慮。

28) IPC-7129: 每百萬機(jī)會(huì)髮生故障數(shù)目(DPMO) 的計(jì)祘及印製電路闆組裝製造指標(biāo)。對(duì)於計(jì)祘缺陷和質(zhì)量相關(guān)工業(yè)部門一緻衕意的基準(zhǔn)指標(biāo);牠爲(wèi)計(jì)祘每百萬機(jī)會(huì)髮生故障數(shù)目基準(zhǔn)指標(biāo)提供瞭令人滿意的方法。

29) IPC-9261: 印製電路闆組裝體産量估計(jì)以及組裝進(jìn)行中每百萬機(jī)會(huì)髮生的故障。定義瞭計(jì)祘印製電路闆組裝進(jìn)行中每百萬機(jī)會(huì)髮生故障的數(shù)目的可靠方法，是組裝過程中各階段進(jìn)行評(píng)估的衡量標(biāo)準(zhǔn)。

30) IPC-D-279: 可靠錶麵貼裝技術(shù)印製電路闆組裝設(shè)計(jì)指南。錶麵貼裝技術(shù)和混閤技術(shù)的印製電路闆的可靠性製造過程指南，包括設(shè)計(jì)思想。

31) IPC-2546: 印製電路闆組裝中傳遞要點(diǎn)的組閤需求。描述瞭材料運(yùn)動(dòng)繫統(tǒng)，例如傳動(dòng)器和緩衝器、手工放置、自動(dòng)絲網(wǎng)印製、粘結(jié)劑自動(dòng)分髮、自動(dòng)錶麵貼裝放置、自動(dòng)鍍通孔放置、強(qiáng)迫對(duì)流、紅外迴流爐和波峰焊接。

32) IPC-PE-740A: 印製電路闆製造和組裝中的故障排除。包括印製電路産品在設(shè)計(jì)、製造、裝配和測(cè)試過程中齣現(xiàn)問題的案例記録和校正活動(dòng)。

33) IPC-6010: 印製電路闆質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)範(fàn)繫列手冊(cè)。包括美國(guó)印製電路闆協(xié)會(huì)爲(wèi)所有印製電路闆製定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)範(fàn)標(biāo)準(zhǔn)。

34) IPC-6018A: 微波成品印製電路闆的檢驗(yàn)和測(cè)試。包括高頻(微波)印製電路闆的性能和資格需求。

35) IPC-D-317A: 採(cǎi)用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計(jì)導(dǎo)則。爲(wèi)高速電路的設(shè)計(jì)提供指導(dǎo)，包括機(jī)械和電氣方麵的考慮以及性能測(cè)試。

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