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文章來源：SMT工程師之傢IPC-9703，全稱爲(wèi)IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability（焊點可靠性的機(jī)械衝擊試...

文章來源：騰昕檢測01案例背景電解電容在PCBA測試時檢齣阻值偏低異常，針對樣品（#1、#2爲(wèi)失效單品，#3爲(wèi)PCBA失效闆）進(jìn)行初步測試，電容阻值偏低的現(xiàn)象不穩(wěn)定，因此對失效樣品進(jìn)行分析。02分...

文章來源：電子時代隨著PCB行業(yè)的景氣度逐漸上陞，以及AI應(yīng)用的加速髮展，服務(wù)器用PCB的需求正在不斷增強(qiáng)。其中，高密度互連（HDI）技術(shù)，尤其是利用微埋盲孔技術(shù)實現(xiàn)闆層間電氣互連的HDI産品，正受到廣泛關(guān)註。多傢上市公...

文章來源：SMT工程師之傢焊點錫麵髮黑是一箇相對複雜的問題，其成因可能涉及多箇方麵，包括焊接溫度、焊接時間、錫膏成分、助焊劑選擇、清洗劑使用以及焊接環(huán)境等。以下是對焊點錫麵髮黑原因的詳細(xì)分析：一、焊接溫度與焊接時...

作者：郭宏飛 本次連載節(jié)選“電子産品客戶使用期間髮生的故障/問題”。1.導(dǎo)電陽極絲現(xiàn)象（CAF現(xiàn)象）1.1 定義與特徵1）定義：導(dǎo)電陽極絲(Conductive Anodic Fila...