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文章來源：騰昕檢測案例背景PCB迴流後齣現(xiàn)圖示芯片位置焊盤不潤濕現(xiàn)象，目前的失效麵是第二次貼裝麵，不良主要集中在芯片位置，具體的PIN腳無明顯趨勢。分析過程Part.1失效點外觀分析...

新型焊錫燒結(jié)銀技術(shù)概述1.1 定義與原理新型焊錫燒結(jié)銀技術(shù)是一種先進的連接技術(shù)，牠使用銀粉或銀膏作爲(wèi)中間層材料，在特定的溫度、壓力和時間條件下，通過固態(tài)擴散或液態(tài)燒結(jié)的方式實現(xiàn)芯片與基闆之間的冶金結(jié)閤。與傳統(tǒng)的焊...

文章來源：AIDT智能工業(yè)    作者：LIKY 在當(dāng)今科技呈指數(shù)級增長的時代背景下，“人 + AI”的工作模式正以前所未有的速度從未來的憧憬演變爲(wèi)日常工作的切實形態(tài)。這一轉(zhuǎn)變不僅僅是工作方式的革新，更是對人...

國內(nèi)投資，6月投資項目數(shù)量保持穩(wěn)定，情緒依然積極。截至2024年6月底，國內(nèi)PCB企業(yè)投資（含在建）項目共178項，6月份新增9項投資項目，其中新增籤約5項，增資2項，齣售1項，戰(zhàn)略閤作1項。9項投資項目披露金額66.88億元人民幣，其...

文章來源：SMT工程師之傢以下是關(guān)於 SMT 迴流焊齣現(xiàn) BGA 空焊的原因和解決方法：1.焊盤設(shè)計問題：- 焊盤尺寸過?。汉副P尺寸過小可能導(dǎo)緻錫膏量不足，無法形成良好的焊點。確保焊盤尺寸與 BG...