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據(jù)央視新聞報道，6月26日，龍芯中科正式髮佈基於國産自主指令集龍架構(gòu)研髮的服務(wù)器處理器龍芯3C6000繫列芯片、工控領(lǐng)域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關(guān)整機和解決方案。...

摘要：在 5G、人工智能大模型及祘力集群爆髮式增長的背景下，光模塊作爲數(shù)據(jù)中心與通信網(wǎng)絡(luò)的核心傳輸載體，麵臨著帶寬躍遷、功耗優(yōu)化和多維集成等核心挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)封裝工藝（如銀膠貼裝、共晶焊和...

在人工智能（AI）技術(shù)飛速髮展的今天，AI 和通訊領(lǐng)域?qū)τ布阅艿囊筮_到瞭前所未有的高度。作爲關(guān)鍵硬件組件之一，超大型球柵陣列（BGA）封裝，尤其是尺寸超過 100 毫米 ×100 毫米的 BGA，在 AI 和通訊應(yīng)用中扮演著舉足輕重...

SMT行業(yè)智能倉儲的迭代與演變隨著錶麵貼裝技術(shù)（SMT）在電子製造業(yè)中的廣泛應(yīng)用，智能倉儲的迭代與演變已成爲推動行業(yè)效率提陞的重要因素。早期的 SMT 行業(yè)倉儲管理完全依賴人工操作，配...

目前，智能手機佔據(jù)SiP下遊産品應(yīng)用的70%，是最主要的應(yīng)用場景。而近年來，隨著SiP模塊成本的降低、效率的提陞、以及製造流程趨於成熟，採用這種封裝方式的應(yīng)用領(lǐng)域已從消費電子市場領(lǐng)域逐漸...