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在 BGA封裝中，“濕敏性（Moisture Sensitivity）” 是指封裝器件對環(huán)境濕度的敏感程度，具體錶現(xiàn)爲(wèi)封裝材料（如塑封料、基闆等）在潮濕環(huán)境中吸收水分後，可能因後續(xù)高溫工藝（如迴流焊、固化等）導(dǎo)緻...

電子産品最終尺寸不衕，決定瞭PCB的物理尺寸大小，便攜式電子産品、穿戴式電子産品、闆卡類電子産品等尺寸較小，PCB及PCBA製程均會(huì)採用聯(lián)闆生産模式，這就是業(yè)界常説的拚闆、聯(lián)闆，英文寫作Panel，單闆的英文寫作...

Structalit? 8801是一款高可靠性有高粘接力的環(huán)氧樹脂膠黏劑。這款膠可以在高溫下快速固化，滿足高UPH要求，低溫如90℃也可以完成固化。該産品有良好的耐油和耐介質(zhì)性能，併有很高的Tg，粘度適中，可以用於灌封和粘接，非常適閤於...

文章來源：電子時(shí)代據(jù)報(bào)道，初創(chuàng)公司Lace Lithography AS（挪威卑爾根）正在開髮一種光刻技術(shù)，該技術(shù)使用曏錶麵髮射的原子來定義特徵，其分辨率超齣瞭極紫外光刻技術(shù)的極限。...

?、失效分析：錶界麵戰(zhàn)場上的“考古學(xué)傢”電?産品的錶界?，是材料、?藝與環(huán)境的交滙點(diǎn)，也是失效的“第?戰(zhàn)場”。就像商鞅變法需要從?地製度入手?樣，失效分析必鬚穿透錶象，從微觀的“裂縫”中...