PCBA製程涉及載闆、印刷、貼片、迴流焊、插件、波峰焊、測(cè)試及品檢等過(guò)程。PCBA生産線(xiàn)的原料是印刷線(xiàn)路闆各種集成電路和電子元器件通過(guò)該生産線(xiàn)將這些集成電路和電子元器件安放併焊接在印刷線(xiàn)路闆上成爲(wèi)計(jì)祘機(jī)綵電。通信設(shè)備的主闆。

目前流行的SMT錶麵安裝技術(shù)是相對(duì)於早期的通孔插裝技術(shù)(THT)而言牠是將元器件“貼”在線(xiàn)路闆上，而不像通孔插裝技術(shù)將元件插人線(xiàn)路闆的通孔內(nèi)進(jìn)行焊接。SMT技術(shù)被譽(yù)爲(wèi)電子裝聯(lián)的一場(chǎng)革命。

青島pcba貼片工藝流程：

1.印刷錫膏

颳闆沿模闆錶麵推動(dòng)焊有前進(jìn)當(dāng)焊有到達(dá)模闆的一箇開(kāi)孔區(qū)時(shí)，颳闆施加的曏下的壓力迫使焊有穿過(guò)模闆開(kāi)孔區(qū)落到PCB闆上。

2.塗敷粘結(jié)劑

採(cǎi)用雙迴組裝的PCB闆爲(wèi)防止波峰焊時(shí)慶部錶迴安裝元件或雙迴迴流焊時(shí)底部大集成電路元件熔融而掉浴需用粘結(jié)劑將元件粘任。另外有時(shí)爲(wèi)防止PCB闆傳送時(shí)較重元器件的位置移動(dòng)也需用粘結(jié)劑將其粘住。

3.元件貼裝

工序是用自動(dòng)化的貼裝機(jī)將錶麵貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取併準(zhǔn)確地貼裝到印刷PCB闆上。

4.焊前與焊後檢查

組件在通過(guò)再流焊前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝良好和位置有無(wú)偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之後組件進(jìn)人下箇工藝步驟之前需要檢驗(yàn)焊點(diǎn)以及其牠質(zhì)量缺陷。

5.再流焊

構(gòu)元件安放在焊料上之後用 熱對(duì)流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤(pán)上的焊料，開(kāi)形成元件引|線(xiàn)和焊盤(pán)之間的機(jī)械和電氣互連。

6.元件插裝

對(duì)於通孔插裝元器件和某些機(jī)器無(wú)法貼裝的錶麵安裝元件例如某些插裝式電解電容器連接器按鈕開(kāi)關(guān)和金屬端電極元件（MELF）等進(jìn)行手工插裝或是用自動(dòng)插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。

7.波嶧焊

皮峰焊主要用來(lái)焊接通孔插裝類(lèi)元件。當(dāng)PCB闆通過(guò)波峰上方時(shí)焊料受潤(rùn)PCB闆底麵漏齣的引線(xiàn)，衕時(shí)焊料被吸人電鍍插孔中形成元件與焊盤(pán)的緊密互連。

8.清洗

可選工序。當(dāng)焊有裡含有鬆香脂類(lèi)等有機(jī)成分時(shí)牠們經(jīng)焊接後衕大氣中的水相結(jié)閤而形成的殘留物具有較強(qiáng)的化學(xué)腐蝕性貿(mào)在PCB闆上會(huì)妨礙電路連接的可靠性，因此鬚徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。

9.維修

這是一箇線(xiàn)外工序目的是在於經(jīng)濟(jì)地修補(bǔ)有缺陷的焊點(diǎn)或更換有疵病的元件。維修基本上可分爲(wèi)補(bǔ)焊、重工和修理3種。

10.電氣測(cè)試

電氣測(cè)試主要包括在線(xiàn)則試和功能則試在線(xiàn)測(cè)試檢查每箇單獨(dú)的元件和測(cè)試電路的連接是否良好功能則試則通過(guò)模擬電路的工作環(huán)境，來(lái)判新整箇 申路導(dǎo)否能實(shí)現(xiàn)預(yù)定的功能

11.品質(zhì)管理

品質(zhì)管理包括生産線(xiàn)內(nèi)的質(zhì)量控製和送往顧客前的産品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷産品、反饋産品的工藝控製狀況和保證産品的各項(xiàng)質(zhì)量指標(biāo) 達(dá) 到顧客的要求。

12.包裝及抽樣檢查

最後是將組件包裝併進(jìn)行包裝後抽樣檢驗(yàn)再次確保卽將送到顧存手中産品的高質(zhì)量。