焊接線路板的注意事項

1.拿到PCB裸板后首先要對其外觀進(jìn)行檢查，看是否有短路、斷線等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，并與PCB絲印圖層相比較，避免原理圖與PCB不一致。

PCB焊接所需的材料備齊后，應(yīng)將元件進(jìn)行分類，可根據(jù)元件的尺寸大小將全部元件進(jìn)行分類，以方便后續(xù)焊接。一份完整的材料清單需要打印。焊時，未焊完一項，則用筆劃去相應(yīng)選項，以方便后續(xù)焊接操作。

2.焊前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，防止靜電對元件的傷害。焊焊設(shè)備準(zhǔn)備好后，要保證烙鐵頭的清潔和整齊。初焊建議選擇采用平角焊烙鐵，如在0603型封裝元件焊接時，烙鐵可以更好地接觸到焊盤，便于焊接。對大師來說，這當(dāng)然不是什么問題。

3.選擇元器件進(jìn)行焊接時，應(yīng)按元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行。這樣就避免了較大部件的焊接給較小部件的焊接帶來不便。集成電路芯片優(yōu)先焊接。

4.在進(jìn)行集成電路芯片的焊接前，要求保證芯片的放置方向正確無誤。對晶片絲印層，一般采用矩形焊盤表示起始針。焊縫應(yīng)先固定芯片一針，對元器件的位置進(jìn)行微調(diào)，然后再固定芯片的對角針，使元器件準(zhǔn)確地接在焊縫上。

5.在貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中，穩(wěn)壓不存在正和負(fù)，而發(fā)光管、鉭電容和電解電容則需要區(qū)分正和負(fù)。對電容和管元件來說，一般有顯著標(biāo)志的一端應(yīng)該是負(fù)數(shù)。采用貼片式LED封裝時，沿?zé)舻姆较蚴钦?fù)兩個方向。在被絲印識別為管電路的封裝元件中，有豎線的一端應(yīng)放置管。

6.對于晶振來說，被動晶振一般只有兩根針，而且沒有正負(fù)之分。晶振一般有四根管子，需要注意每根管子的定義，避免出現(xiàn)焊接錯誤。

7.對于插件式元件的焊接，如與電源模塊有關(guān)的元件，可以在對元件引腳進(jìn)行修改后再進(jìn)行焊接。

8.元件放置固定完成后，通常在背面用烙鐵熔化焊錫，然后由焊盤插入到正面。焊接時不必放太多的錫，但首先要使元件牢固。

9.在焊接過程中應(yīng)及時記錄PCB設(shè)計問題，如安裝干擾，焊盤尺寸設(shè)計錯誤，元器件封裝錯誤等，以便后續(xù)改進(jìn)。

10焊接完成后要用放大鏡觀察焊點，檢查是否有虛焊和短路現(xiàn)象。

11、電路板焊接作業(yè)后，應(yīng)用酒精等清洗劑清洗電路板表面，防止電路板表面粘附鐵屑而造成電路短路，同時也能使電路板更加干凈、美觀。