隨著電子產(chǎn)品的技術發(fā)展，電路也越來越密集，單板上的元器件數(shù)量越來越多，產(chǎn)生損件的風險相應提升。  本文中，詳細講解了在SMT過程中如何規(guī)范操作，避免損件發(fā)生

	

	造成撞件的作業(yè)問題 ① 



	制程中損傷——撞擊破裂、應力損傷 



	 



	1頂針設置不當     



	  



	緊鄰區(qū)域內(nèi)支撐，在置件或測試實施加彎折應力時被破壞。 



	





	電阻的損壞特征為斷裂或電極剝離，電容則為斜面裂痕模式，如果是第一制程零件則可能是回焊后見到斷裂部分立碑現(xiàn)象。 



	





	2應力損傷   
	

		


	




	   



	進板不良造成夾板（卡板）變形或人工彎折板子；吸嘴不良及高度設定不當，造成置件損傷。  



	





	損壞典型特征為正面破裂，斷裂處通常在過爐后分離；如果是側邊損傷則多是缺角狀斜面削落，這種狀況下可明顯分辨出撞擊點的位置。  

	

	造成撞件的作業(yè)問題 ② 



	制程后損傷——撞擊破裂、 



	應力損傷、層剝離（熱沖擊） 



	 



	1撞擊破裂   
	

		

	
	

		

	
	

		

	


	  


	通常橫向撞擊較不易判斷撞擊點，因為PAD通常已剝離（電阻）或零件電極已斷裂（電容）；而縱向撞擊部分較易識別出撞擊點，且PAD一般無損傷但零件可看到明顯的缺角。 


	  


	

		2應力損傷   
	


	  


	因折板邊、測試治具、臺車擺放等由于壓力、彎折所造成的損傷。這類損傷通常以斜面裂痕的模式出現(xiàn)。 


	   


	

		3層剝離   
	
	

		

	


	  


	焊接修補不當導致。典型特征為零件附近有焦黑FLUX、表面粗糙變色、層剝離（電容）、文字面脫落等。 

	

	如何著手分析損件 



	     



	1根據(jù)撞擊點分析   


	   


	撞擊點的有無不是絕對的分析判斷因子，但通常撞擊點的位置、方向及破壞程度將可提供很多分析信息。

 


	



	a. 重直的撞擊力通常會導致PCB的損傷，在元件上可看見明顯的損壞缺陷。 


	



	b. 平行撞擊力會直接讓零件產(chǎn)生破裂缺角的傷害，但因力矩方向不大，因此多數(shù)時候并不會對PAD造成嚴重損傷。 

	

	2根據(jù)裂痕形狀   



	   



	a. 分層裂痕: 產(chǎn)生分層的原因多數(shù)是由于熱沖擊，但有部分原因為元件制程不良，因為層與層間的壓合Baking制程缺陷造成回焊后分層。 



	





	b. 斜向裂痕:由于彎折的應力在零件下部形成支點，固定的焊點在電極端頭產(chǎn)生斷裂的斜面現(xiàn)象，尤其是與應力方向垂直的大尺寸元件斷裂最為嚴重。 



	





	c. 放射狀裂痕: 放射狀裂痕一般都有撞擊點可循，原因多為點狀壓力造成，如頂針、吸嘴、測試治具等。 



	





	d. 完全破裂: 完全破裂是最嚴重的破壞模式，甚至經(jīng)常伴隨著PCB的損壞。通常為橫向撞擊或電容裂痕導致元件燒毀等情形。 

	

	3根據(jù)零件的位移情況  



	





	當零件已有縱向裂痕或回焊受熱但未斷裂，極有可能只看到裂痕但并無分離情況，造成檢驗的困擾。在回焊前已經(jīng)造成的裂痕因銲錫熔解的拉力將造成這種斷裂分離的拉開現(xiàn)象，甚至在背面制程時也會有斷裂部位立碑的情形。產(chǎn)生原因大多是第一制程置件損傷、有彎折應力或第二制程的頂針設置不當。當然，元件制程中的切割、包裝等所造成的裂痕在回焊后受熱斷裂也有可能 

生產(chǎn)中問題來源及

解決措施

	

	   



	問題1：來料本體不良，來料包裝方式不合理。 



	解決方法：要求供應商改善包裝方式。 



	  



	問題2：倉庫溫濕度不達標。 



	解決方法：倉庫管理員定時檢查溫濕度計查看是否在規(guī)格范圍內(nèi)。 



	  



	問題3：存儲包裝方式不合理。 



	解決方法：嚴格專業(yè)的存儲堆碼方式防止包裝方式變形、蠕變以至損傷零件。 

	

	問題1：從倉庫轉料過程中可能會發(fā)生跌落撞擊等導致零件損傷。 



	解決方法：在料架加入防護欄桿。 



	  



	問題2：變更包裝方式時因動作方式不正確損傷零件。 



	解決方法：規(guī)范操作。 



	  



	問題3：濕敏零件真空包裝被破壞、產(chǎn)生漏氣等。 



	解決方法：烘烤后上線或烘烤后再真空包裝等。  

	

	3產(chǎn)線領料  



	





	問題1：從備料室轉料過程中可能會發(fā)生跌落撞擊等導致零件損傷。 



	解決方法：在料架加入防護欄桿等。 



	  



	問題2：在接料或CUT料過程中造成零件損傷。 



	解決方法：使用正確的方法及工具。 



	  



	4進板   



	  



	問題：PCB入Magazine時非平行進入時PCB板彎曲變形。 



	解決方法：裝板時要平行裝板，避免PCB與Magazine產(chǎn)生撞擊。 



	  



	5GKG印刷、CP置件    



	   



	問題：在機臺內(nèi)頂Pin設置錯誤，導致撞掉背焊。 



	解決方法： 



	①  作業(yè)員制作的頂Pin圖要ME確認以后才可以使用。 



	②  開線前IPQA檢查頂Pin是否與頂Pin圖附和 

	

	8Buffer   



	  



	問題：Buffer Pitch設置錯誤氣壓推板竿碰到上面或下面的板。 



	解決方法：Loader的Pitch值，NG品框設為40，OK品框設為20。 

	

	  



	9SMT ICT   



	  



	問題1：作業(yè)員轉板，操作不規(guī)范，導致撞板。 

問題2：在放板時板邊的零件有可能撞擊到L筐上發(fā)生撞件。該現(xiàn)象也會發(fā)生在AOI維修工位和DIP轉板工位。

	

	解決方法： 



	①  放置時以一定的角度傾斜放置，改角度的方向要偏離周邊可能撞擊的物體 

	

	  



	問題：壓散熱片掛鉤的時候，板子未放到位便壓下治具，導致壓壞PCB板或零件。 



	





	解決方法：作業(yè)員將板子放入治具后，用手按一下整片板確認已放平，在治具安裝感應器感應板子的距離以避免事故。 



	  

	

	  



	問題：零件過大時，錫爐產(chǎn)生熱沖擊，軌道卡板接造成零夾損傷，破皮等現(xiàn)象。 



	





	解決方法：確保零件升溫速率不超過SPEC的范圍，調(diào)整軌道寬度大于板寬約3mm。 



	  



	12T/U     



	  



	問題1：放置NG板時，作業(yè)員作業(yè)不規(guī)范，導致放板時，手中的板撞擊框中已有的板或者撞擊箱中的隔離板而造成板上零件脫落或歪曲。 



	





	解決方法：放板時平行放板，避免撞到箱子和其它板子。 

	

	 問題2：刷錫珠放板到治具上時，治具頂pin設置與頂pin圖不符，撞到正面零件。 



	





	解決方法：要求作業(yè)員在開線前確認頂pin 圖與治具設定相符。 

	

	13 DIP ICT/ATE         



	   



	問題1：放板測試時，撞到 ICT或ATE 治具。 



	





	解決方法：作業(yè)時要求雙手拿板放板，放到位后才開始測試。 

	

	問題2：治具安裝不到位，壓壞板或零件。 



	解決方法：要求ICT技術員測試前檢查安裝是否到位。 



	





	





	14電流/壓及安裝散熱片   



	  



	問題：壓散熱片時，支架未頂住散熱片,導致壓住零件。 



	解決方法：操作前按氣壓治具checklist檢查頂針是否松動或歪斜鎖支架。 



	





	  



	15鎖支架   



	  



	問題：作業(yè)員在打螺絲時電批不垂直，造成打滑，撞到周邊元件。 



	解決方法：打螺絲時垂直電批。 

	

	   



	問題：測試時，因測試工具變形造成機構零件的接口變形或損壞。  



	





	解決方法： 



	①  當工具有變形時要及時更換； 



	②  作業(yè)時動作要合理，用力適當。 



	  



	17 目檢、Packing   



	   



	問題：目檢NG板放置時，作業(yè)員作業(yè)不規(guī)范，導致放板時，手中的板撞擊框中已有的板或者撞擊箱中的隔離板而造成板上零件脫落或歪曲。 



	解決方法：要求產(chǎn)線作業(yè)員按規(guī)范作業(yè)，垂直放板。 

	

	18運送至倉庫存儲      



	  



	問題1：由包裝運送至成品倉的過程中產(chǎn)生跌落沖擊，振動造成產(chǎn)品損傷。 



	解決方法：要求倉庫作業(yè)員按規(guī)范作業(yè)，在運送的過程中采取保護裝置避免跌落振動。 



	  



	問題2：倉庫存儲不當，溫濕度超出管控范圍導致產(chǎn)品受潮失效等。 



	解決方法：定時查看溫濕度裝置。 



	  



	問題3：堆碼高度，堆碼方式不正確。 



	解決方法：制定出合理的倉儲方式規(guī)范，堆碼高度 

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