波峰焊接中合金化過程
- 2022-05-11 15:31:00
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波峰焊接中，PCB通過波峰時(shí)其熱作用過程大致可分為三個(gè)區(qū)域，如下圖所示。
1.助焊劑潤(rùn)濕區(qū)
被覆在PCB板面上的助焊劑，經(jīng)過預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱，一接觸焊料波峰后溫度驟升，助焊劑迅速在基體金屬表面上潤(rùn)濕、漫延。受溫度的劇烈激活，釋放出最大的化學(xué)活性，迅速凈化被焊金屬表面。此過程大藥只需0.1s的時(shí)間即可完成。
2.焊料潤(rùn)濕區(qū)
經(jīng)過助焊劑凈化的基體表面，在基體金屬表面吸附力的作用下和助焊劑的拖動(dòng)下，迅速在基體金屬表面上漫流開來。一旦達(dá)到焊料的潤(rùn)濕溫度后，潤(rùn)濕過程便立即發(fā)生。此過程通常只需1~ 3s即可完成。
3.合金層形成區(qū)
焊料在基體金屬上發(fā)生潤(rùn)濕后，擴(kuò)散過程便緊隨其后發(fā)生。由于生成最適宜厚度的合金層需要經(jīng)歷一段時(shí)間過程，因此，潤(rùn)濕發(fā)生后還必須有足夠的保溫時(shí)間，以獲得所需要厚度的合金層。通常該時(shí)間為2~5S。保溫時(shí)間之所以要取一個(gè)范圍，主要是被焊金屬熱容量的大小不同。熱容量大的，升溫速率慢，獲得合適厚度的合金層的時(shí)間自然就得長(zhǎng)一些。而熱容小的，升溫速率快，合金層的生成速度也要快些，因而保溫時(shí)問就可以取得短些。對(duì)一般元器件來說，該時(shí)間優(yōu)選為3-4S。
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