全球電子制造業(yè)正進入一個創(chuàng)新密集和新興企業(yè)快速發(fā)展的時期，隨著元件封裝的飛速發(fā)展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005，03015阻容元件等得到廣泛運用，表面貼裝技術(shù)亦隨之快速發(fā)展，在其生產(chǎn)過程中，焊接品質(zhì)越來越受到工程師們的重視，作為電子元件的基礎(chǔ)工程和核心構(gòu)成，SMT技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）與電子信息技術(shù)保持同步發(fā)展的態(tài)勢，并且在電子信息產(chǎn)業(yè)中所發(fā)揮的作用越來越突出，地位越來越重要。某種程度上講，片式化、小型化已成為衡量電子元件技術(shù)發(fā)展水平的重要標(biāo)志之一

SMT整線工藝流程構(gòu)成 : 

SMT首件檢測儀——>印刷(紅膠/錫膏)——>檢測(可選3D-SPI全自動或人工檢測)——>貼裝(先貼小器件后貼大器件)——>檢測(可選AOI 光學(xué)/目視檢測)——>焊接(采用熱風(fēng)回流焊進行焊接)——>檢測(選用AOI 光學(xué)檢測外觀及功能性測試檢測)——>維修(使用工具；焊臺及熱風(fēng)拆焊臺等)——>PCBA分板(手工或者全自動分板機進行切板)

第一步：添加錫膏

目的是將適量的錫膏均勻的施加在PCB指定的焊盤上，以保證貼片元件與PCB相對應(yīng)的焊盤在回流焊接時，達到良好的連接效果并具有足夠的焊接強度。電子行業(yè)中，焊錫膏用于SMT組裝、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域，通過不同的涂覆和焊接工藝形成的焊點起到機械連接、電導(dǎo)通、熱傳導(dǎo)的作用。

錫膏是由多種金屬粉末、糊狀焊機和一些助焊劑混合而成的，具有一定黏性的膏狀體。常溫下，由于錫膏具有一定的黏性，可將電子元器件黏貼在PCB相應(yīng)的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當(dāng)錫膏加熱到一定溫度時，錫膏中的助焊劑得到揮發(fā)帶走焊盤和元件金屬部分的雜質(zhì)和氧化物，且金屬粉末溶化轉(zhuǎn)換成錫漿再流動，且錫漿浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料連結(jié)在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。在冷卻時需要急速冷卻，避免錫漿與空氣中的氧氣結(jié)合產(chǎn)生氧化，影響焊接強度和電氣效果。

錫膏是由專用設(shè)備施加在焊盤上，目前施加錫膏的設(shè)備有：全自動錫膏印刷機、半自動印刷機、手動印刷臺等。

錫膏在印刷過程中，由于刮刀的推力作用，其粘度和流變性會發(fā)生變化，當(dāng)?shù)竭_鋼網(wǎng)開孔位置時，其粘度會降低，通過網(wǎng)孔的滲漏作用順利沉降到PCB焊盤上，此時錫膏會有輕微的塌落和漫流，隨后粘度在淬變劑作用下會迅速回升，并形成與網(wǎng)孔對應(yīng)的形狀，從而得到良好的印刷效果。
第二步：元件貼裝

本工序是用貼片機或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好錫膏或貼片膠的PCB表面相對應(yīng)的位置。

人工手動貼裝主要工具有：真空吸筆、鑷子、IC吸放對準(zhǔn)器、放大鏡等。

第三步：回流焊接

由于回流焊接工藝有“再流動”及“自定位”等特點，使回流焊接工藝對貼裝精度要求相對比較寬松，比較容易實現(xiàn)焊接的高度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自動定位效應(yīng)的特點，回流焊接工藝對鋼網(wǎng)網(wǎng)孔設(shè)計、焊盤設(shè)計、元器件標(biāo)準(zhǔn)化、元器件端頭與印制板質(zhì)量以及工藝參數(shù)的設(shè)置有更嚴(yán)格的要求 。回流焊接作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、立碑、空洞等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。錫膏回焊影響其錫性與焊點強度方面的因素很多，此處歸納為五大方向，根據(jù)多年現(xiàn)場經(jīng)驗可知，以錫膏與印刷及回焊曲線（Profile）等三項占焊接品質(zhì)之比重高達七八成以上。近幾年，隨著電子終端產(chǎn)品特別是智能手機、智能手表等便攜式產(chǎn)品的小型化，高集成化，以及原材料成本的增加，貼片陶瓷電容器一直在往小尺寸方向發(fā)展。

在智能手機市場，主流的MLCC尺寸已經(jīng)過渡到0201（0.6×0.3mm）尺寸，01005(0.4*0.2mm)尺寸，甚至更小尺寸的008004(0.2*0.1mm)也在少數(shù)產(chǎn)商內(nèi)部作評估，在其生產(chǎn)過程中，錫膏印刷對于整個生產(chǎn)過程的影響和作用越來越受到工程師們的重視。

在SMT行業(yè)中企業(yè)也都廣泛認(rèn)同要獲得的好的焊接，質(zhì)量上長期可靠的產(chǎn)品，首先要重視的就是焊膏的印刷。

生產(chǎn)中不但要掌握和運用SMT錫膏印刷技術(shù)，并且要求能分析其中產(chǎn)生問題的原因，并將改進措施運用回生產(chǎn)實踐中。

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