焊膏印刷

必需的條件和限制條件 

★在2oC到10oC的條件下瓶裝焊膏最多可以保存6個月；

★停留在網(wǎng)板上的焊膏大于30分鐘以后要重新放到瓶子中攪拌；

★我們在使用新的焊膏以前必須要在室溫（+20oC，45%RH）放置：尼宏2小時，賀利氏6小時；

★印刷以后的任何一塊板子都應(yīng)在30分鐘內(nèi)完成回流焊接；

★錫膏開封以后的使用期限是：尼宏：7天，賀利氏F360：72小時；使用時間從回溫時間開始算；

參見貼在錫膏瓶上的標(biāo)簽，標(biāo)簽如下所示：

 印刷質(zhì)量  可接受與不可接受的標(biāo)準(zhǔn) 

檢查印刷后焊膏的平整度，檢查時使用10倍的放大鏡。 

1 不良：焊膏溢出焊盤

不可接受：焊膏超過兩個焊盤的25%就是不可接受的

2  不良：印刷偏移 

不可接受：如果印刷偏離焊盤超過25%就是不可接受的

3  不良：少錫

     不可接受：焊盤上印刷的焊膏少于90%就認(rèn)為是不可接受的

4 缺陷：塌陷

   不可接受：如果印刷的焊膏塌陷后超出了焊盤就認(rèn)為是不可接受的

5  缺陷：在BGA元件上

檢查印刷焊錫膏的均勻程度（焊錫膏的量，均勻程度）  

 不可接受：與以上同樣的標(biāo)準(zhǔn)

6   不良處理

如果板子有缺陷而導(dǎo)致不可接受，那么印刷完的板子可洗板，清洗后確認(rèn)板面沒有殘留錫膏后可再次印刷。