2 膠固化過(guò)程 

無(wú)論使用什么樣的生產(chǎn)設(shè)備，使用的膠固化曲線(xiàn)必須包含在下面定義的整個(gè)處理范圍，確保良好的點(diǎn)膠效果。

      紅膠固化時(shí)的固化溫度范圍為：135℃--160℃，時(shí)間為：90-120秒； 

3 每個(gè)回流爐指令用法說(shuō)明和幫助 

回流焊接是在電路板貼片完成后進(jìn)行。為此，制作一個(gè)合適的溫度曲線(xiàn)時(shí)要考慮PCB的高度、結(jié)構(gòu)、良好的間距組成等等，而特殊組成部分必須詳細(xì)說(shuō)明。 

生產(chǎn)的所有產(chǎn)品（回流焊接和膠固化）溫度曲線(xiàn)必須包括上面說(shuō)明的全部過(guò)程。 

3.1測(cè)溫參數(shù)說(shuō)明  

利用熱電偶測(cè)溫度曲線(xiàn)時(shí)必須遵照此操作，該回流爐的熱電偶按照§3.4 節(jié)描要求安裝的。

在上述參數(shù)條件下進(jìn)行爐溫測(cè)試，測(cè)試后，把測(cè)試的結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)比較。在溫度曲線(xiàn)上確認(rèn)溫度上升和冷卻斜率、回流（固化）時(shí)間、最高溫度是否符合生產(chǎn)工藝要求；符合就開(kāi)始生產(chǎn)，若不符合要求，重新測(cè)試，直到測(cè)試符合生產(chǎn)工藝的曲線(xiàn)后方可開(kāi)始生產(chǎn)。

3.2 爐子穩(wěn)定性檢測(cè) 

使用溫度記錄儀和熱電偶工具來(lái)實(shí)現(xiàn)檢查。 

目的:

a)評(píng)定回流爐的可重復(fù)性 

b)對(duì)偏差和錯(cuò)誤的預(yù)見(jiàn)性 

c)確保過(guò)程控制

測(cè)試頻率:

d)首次開(kāi)機(jī)前測(cè)試爐溫；在機(jī)種切換前測(cè)試爐溫；同一機(jī)種連續(xù)生產(chǎn)，測(cè)試頻率：1周/次。

e)采用實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)時(shí)測(cè)試頻率為三個(gè)月修正一次母線(xiàn)。

4回流曲線(xiàn)確認(rèn)

4.1板上熱電偶的放置 

目   目的：

在PCB上確認(rèn)有效的溫度曲線(xiàn)； 

K型熱電偶必須是使用高溫焊錫或者高溫膠固定。 

先在PCB上使用熱電偶檢查： 

a)  PCB表面溫度 

b) 最小的元件(需回流的元件)

c) 有最大和最小的熱容量的組件（最大的熱吸收和最小的熱量吸收） 

d)  BGA及細(xì)間距元件 

e）在存在較大破裂風(fēng)險(xiǎn)的臨界元件頂部，明細(xì)如下： 

-光偶 

-鉭電容 

-繞線(xiàn)電感 

-晶體 

-細(xì)間距IC類(lèi)元件和ＢＧＡ 

-絕緣線(xiàn)

4.2 在PCB上的放置 

電偶進(jìn)入接觸點(diǎn)之前必須是非短路的；并且測(cè)溫點(diǎn)要包括上述的元件；它的接線(xiàn)必須滿(mǎn)足以下圖示所接受的要求:

注意：特殊元件如熱容量特別大的電源模塊、連接器、本身有大銅箔接地的元件、大的電容可以超出控制范圍，但需要監(jiān)控；