一、產(chǎn)業(yè)格局

中國SMT/MES產(chǎn)業(yè)主要集中在東部沿海地區(qū)，其中廣東、福建、浙江、上海、江蘇、山東、天津、北京以及遼寧等省市SMTSMT/MES的總量占全國80%以上。按地區(qū)分，以珠三角及周邊地區(qū)最強，長三角地區(qū)次之，環(huán)渤海地區(qū)第三。環(huán)渤海地區(qū)SMT/MES總量雖與珠三角和長三角相比有較大差距，但增長潛力巨大，發(fā)展勢頭更強。國家有關(guān)部門公布，位于天津的濱海新區(qū)繼深圳、上海浦東之后將成為我國經(jīng)濟增長的第三極。不久的將來，我國SMT/MES產(chǎn)業(yè)必然形成珠三角、長三角、環(huán)渤海地區(qū)三足鼎立之勢。 中國SMT/MES產(chǎn)業(yè)之所以出現(xiàn)如此大好形勢，主要是中國政府有關(guān)部門高度重視電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的發(fā)展，制定了良好的發(fā)展政策、引進政策。世界電子信息產(chǎn)品制造業(yè)發(fā)達(dá)的國家和地區(qū)如美、日、韓、歐洲和我國臺灣地區(qū)，把電子制造業(yè)往中國內(nèi)地轉(zhuǎn)移是其重要因素。

二、技術(shù)介紹

1. 復(fù)雜技術(shù)

只需重視一下如今在各地舉行的五花八門的專業(yè)會議的主題，咱們就不難知道電子產(chǎn)物中選用了哪些最新技能。CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先進技能。比如說，怎么處置在CSP和0201拼裝中常見的超小開孔(250um)難題，就是焊膏印刷曾經(jīng)從未有過的根本物理難題。板級光電子拼裝，作為通訊和網(wǎng)絡(luò)技能中發(fā)展起來的一大范疇，其工藝非常精密。典型封裝貴重而易損壞，特別是在器材引線成形之后。這些雜亂技能的描繪輔導(dǎo)準(zhǔn)則也與通常SMT工藝有很大區(qū)別，因為在保證拼裝生產(chǎn)率和產(chǎn)物牢靠性方面，板描繪扮演著更為重要的角色;例如，對CSP焊接互連來說，只是經(jīng)過改動板鍵合盤尺度，就能有明顯進步的可靠性。

2. CSP使用

如今大家常見的一種關(guān)鍵技能是CSP。CSP技能的魅力在于它具有許多長處，如減小封裝尺度、添加針數(shù)、功用∕功能增強以及封裝的可返工性等。CSP的高效長處體如今:用于板級拼裝時，可以跨出細(xì)距離(細(xì)至0.075mm)周邊封裝的邊界，進入較大距離(1，0.8，0.75，0.5，0.4mm)區(qū)域陣列布局。

已有許多CSP器材在消費類電信范疇使用多年了，大家遍及認(rèn)為它們是SRAM與DRAM、中等針數(shù)ASIC、快閃存儲器和微處置器范疇的低本錢解決方案。CSP可以有四種根本特征方式:即剛性基、柔性基、引線結(jié)構(gòu)基和晶片級規(guī)劃。CSP技能可以替代SOIC和QFP器材而成為主流組件技能。

CSP拼裝工藝有一個難題，就是焊接互連的鍵合盤很小。通常0.5mm距離CSP的鍵合盤尺度為0.250~0.275mm。如此小的尺度，經(jīng)過面積比為0.6乃至更低的開口印刷焊膏是很艱難的。不過，選用精心描繪的工藝，可成功地進行印刷。而毛病的發(fā)作通常是因為模板開口阻塞致使的焊料缺乏。板級牢靠性首要取決于封裝類型，而CSP器材平均能飽嘗-40~125℃的熱周期800~1200次，可以無需下填充。但是，若是選用下填充資料，大多數(shù)CSP的熱牢靠功能添加300%。CSP器材毛病通常與焊料疲憊開裂有關(guān)。

3. 無源元件的前進
另一大新式范疇是0201無源元件技能，因為減小板尺度的市場需要，大家對0201元件非常重視。自從1999年中期0201元件推出，蜂窩電話制作商就把它們與CSP一同拼裝到電話中，印板尺度由此至少減小一半。處置這類封裝適當(dāng)費事，要削減工藝后缺點(如橋接和直立)的呈現(xiàn)，焊盤尺度最優(yōu)化和元件距離是要害。只需描繪合理，這些封裝可以緊貼著放置，距離可小至150mm。

另外，0201器材能貼放到BGA和較大的CSP下方。有0.8mm距離的14mm CSP組件下面的0201的橫截面圖。因為這些小型分立元件的尺度很小，拼裝設(shè)備廠家已方案開發(fā)更新的體系與0201相兼容。

到2009年，實際量產(chǎn)的手機已經(jīng)采用01005(公制，英制為0402)的制程。到2013年，03015(公制)及以下的零件已經(jīng)進入貼裝實驗階段。

4. 通孔拼裝仍有生命力

光電子封裝正廣泛使用于高速數(shù)據(jù)傳送盛行的電信和網(wǎng)絡(luò)范疇。通常板級光電子器材是"蝴蝶形"模塊。這些器材的典型引線從封裝四邊伸出并水平擴大。其拼裝辦法與通孔元器材一樣，通常選用手藝工藝--引線經(jīng)引線成型壓力東西處置并刺進印板通路孔貫穿基板。

處置這類器材的首要難題是，在引線成型工藝時刻可以發(fā)作的引線損壞。因為這類封裝都很貴重，有必要當(dāng)心處置，防止引線被成型操作損壞或引線-器材體銜接口處模塊封裝開裂。歸根到底，把光電子元器材結(jié)合到規(guī)范SMT產(chǎn)物中的最佳解決方案是選用主動設(shè)備，這樣從盤中取出元器材，放在引線成型東西上，之后再把帶引線的器材從成型機上取出，最終把模塊放在PCB上。鑒于這種挑選需求適當(dāng)大本錢的設(shè)備出資，大多數(shù)公司還會持續(xù)挑選手藝拼裝工藝。

大尺度印板(20×24″)在許多制作范疇也很遍及。比如機頂盒和路由/開關(guān)印板一類的產(chǎn)物都相當(dāng)雜亂，包含了本文評論的各種技能的混合，舉例來說，在這一類PCB上，常?？梢砸姷酱笾?0mm2的大型陶瓷柵陣列(CCGA)和BGA器材。

這類器材的兩個首要難題是大型散熱和熱致使的翹曲效應(yīng)。這些元器材能起大散熱片的效果，致使封裝外表下非均勻的加熱，因為爐子的熱操控和加熱曲線操控，可以致使器材中間鄰近不潮濕的焊接銜接。在處置時刻由熱致使的器材和印板的翹曲，會致使如部件與施加到PCB上的焊膏別離這樣的"不潮濕表象"。因而，當(dāng)測繪這些印板的加熱曲線時有必要當(dāng)心，以保證BGA/CCGA的外表和整個印板的外表得到均勻的加熱。