多通道 SIR/CAF 實時監(jiān)控測試系統(tǒng)——PCB品質(zhì)監(jiān)控的重要手段
- 2024-10-14 09:44:00
- 青島smt貼片加工,pcba代加工 轉(zhuǎn)貼
- 2231
文章來源:金鑒可靠性實驗室
絕緣表面電阻與導(dǎo)電性陽極絲
在電子制造領(lǐng)域,電路板的可靠性是確保電子產(chǎn)品長期穩(wěn)定運行的關(guān)鍵因素。表面絕緣阻抗(SIR)和導(dǎo)電性陽極絲(CAF)是評估電路板可靠性的兩個重要指標。金鑒實驗室提供PCB失效分析服務(wù),致力于改善產(chǎn)品品質(zhì),服務(wù)電力電子產(chǎn)業(yè)鏈中各個環(huán)節(jié),使產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。我們擁有專業(yè)的解決方案專家顧問、質(zhì)量工程師團隊及高精度PCB產(chǎn)品檢測設(shè)備,具有精湛的技術(shù)與經(jīng)驗。
表面絕緣阻抗(SIR):是衡量電路板表面絕緣材料阻止電流通過的能力。一個高的SIR值意味著電路板表面具有良好的絕緣性能,能夠有效防止電流泄露,從而保障電路的正常工作。SIR測試是電路板制造和質(zhì)量控制過程中的一個常規(guī)項目,它通過在電路板表面施加電壓并測量電流來確定阻抗值。
導(dǎo)電陽極絲
導(dǎo)電性陽極絲(CAF):現(xiàn)象描述的是一種在電路板內(nèi)部發(fā)生的電化學(xué)過程,其中銅離子在電場的作用下沿著玻璃纖維或微裂隙從陽極向陰極遷移,形成導(dǎo)電性的細絲。這些導(dǎo)電性細絲可能會導(dǎo)致電路板的絕緣性能下降,甚至造成短路,影響電子產(chǎn)品的安全性和可靠性。CAF現(xiàn)象在高溫高濕的環(huán)境中更容易發(fā)生,因此對于在惡劣環(huán)境下工作的電子產(chǎn)品,CAF測試尤為重要。
影響SIR/CAF測試的因素
SIR和CAF測試的準確性受到多種因素的影響,包括但不限于:
樣品準備:測試樣品的制備質(zhì)量直接影響測試結(jié)果。這包括PCB板材的選擇、電極材料的純度、阻焊膜的完整性以及涂覆材料的均勻性。
測試環(huán)境:溫度和濕度是影響SIR和CAF測試的關(guān)鍵環(huán)境因素。高溫高濕環(huán)境會加速CAF的生長,因此在測試過程中需要嚴格控制環(huán)境條件。在CAF失效分析方面,金鑒實驗室具備深入的研究和豐富的經(jīng)驗,通過專業(yè)的分析方法,精確地找到CAF失效的位置和原因,并提供改善建議。
CAF失效
CAF失效
漏電流檢測:檢測系統(tǒng)的靈敏度決定了能否準確捕捉到微小的電流變化,這對于早期發(fā)現(xiàn)CAF現(xiàn)象至關(guān)重要。
測試條件:測試中所施加的偏置電壓、測試持續(xù)時間和環(huán)境條件都會影響SIR和CAF的發(fā)展。
連接方式:樣品與測試設(shè)備之間的連接方式也會影響測試結(jié)果,需要確保連接的穩(wěn)定性和可靠性。
測試原理
SIR/CAF測試的原理是在老化環(huán)境下對樣品施加電壓,并通過測量一定時間內(nèi)絕緣阻值的變化來評估產(chǎn)品的可靠性。絕緣電阻的測試基于歐姆定律,即通過測量施加恒定直流電壓下的電流來計算阻值。在測試過程中,多路開關(guān)將各個樣品接入測試回路,施加試驗電壓后,使用高阻計表進行測量。這種方法能夠提供關(guān)于產(chǎn)品在試驗過程中絕緣性能變化的詳細信息,從而評估產(chǎn)品的可靠性。
客戶關(guān)注的可靠性因素
隨著市場對產(chǎn)品質(zhì)量要求的提高,客戶越來越重視產(chǎn)品在壽命期內(nèi)的可靠性。以下是客戶在選購產(chǎn)品時關(guān)注的幾個方面:
保護品牌:產(chǎn)品的可靠性直接關(guān)系到品牌的聲譽和市場地位。
延長保質(zhì)期:高可靠性的產(chǎn)品能夠延長保質(zhì)期,減少售后服務(wù)的壓力。
減少更換成本:可靠性高的產(chǎn)品能夠減少因故障更換而產(chǎn)生的成本。
增加組裝PCB的價值:可靠性高的PCB能夠提升整個電子產(chǎn)品的價值和市場競爭力。
結(jié)論
SIR和CAF測試是評估電路板可靠性的重要工具,它們幫助制造商和用戶了解電路板在各種環(huán)境下的性能表現(xiàn)。通過這些測試,可以及時發(fā)現(xiàn)和預(yù)防潛在的絕緣問題,從而提高電子產(chǎn)品的安全性和可靠性。隨著電子技術(shù)的不斷進步,對電路板的可靠性要求也在不斷提高,SIR和CAF測試將繼續(xù)在電子制造業(yè)中發(fā)揮重要作用。制造商需要不斷優(yōu)化測試方法和工藝,以滿足市場對高可靠性電子產(chǎn)品的需求。同時,隨著測試技術(shù)的發(fā)展,未來的SIR和CAF測試將更加精確、快速和自動化,為電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性提供更有力的保障。
- 如何選擇一家合適的SMT加工廠家
- 電子廠最全面DIP波峰焊工藝流程及波峰焊接的缺陷不良原因分析 !
- 電子灌封(灌膠)工藝技術(shù)
- SMT電子廠錫膏印刷標準及常見不良分析匯總
- 電子廠SMT生產(chǎn)線三大核心設(shè)備!難得一見的SMT制程關(guān)鍵工藝視頻!
- SMT制程中預(yù)防貼片元器件的破損及撞件
- 電子廠SMT車間生產(chǎn)設(shè)備控制策略及對環(huán)境的要求|干貨分享
- 一文讀懂三防漆工藝技術(shù)
- SMT/DIP技術(shù)-電子廠投資精彩簡介與配置圖示
- SMT錫膏印刷步驟及工藝指引與標準及常不良
- 一文了解光通訊光模塊知識
- 車載微信迎來全語音交互 有望年內(nèi)落地
| 聯(lián)系人: | 張經(jīng)理 |
|---|---|
| 電話: | 157 6398 8890 |
| 傳真: | 0532-87961015 |
| Email: | kerongda_tech@163.com |
| 微信: | 18006481509 |
| 地址: | 山東省青島市城陽區(qū)夏莊街道銀河路368號 |