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隨著PCB行業(yè)的景氣度逐漸上升，以及AI應(yīng)用的加速發(fā)展，服務(wù)器用PCB的需求正在不斷增強(qiáng)。其中，高密度互連（HDI）技術(shù)，尤其是利用微埋盲孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)板層間電氣互連的HDI產(chǎn)品，正受到廣泛關(guān)注。

多家上市公司的相關(guān)人士表示，他們開(kāi)始選擇有潛力的訂單進(jìn)行生產(chǎn)，并且不少公司正在布局與AI相關(guān)的產(chǎn)品。市場(chǎng)分析人士預(yù)測(cè)，AI服務(wù)器的PCB需求正全面向HDI技術(shù)轉(zhuǎn)型，預(yù)計(jì)未來(lái)HDI的使用量將顯著增加。

根據(jù)市場(chǎng)消息，英偉達(dá)的GB200服務(wù)器將于下半年正式投產(chǎn)，AI服務(wù)器的PCB主要集中在GPU板組上。由于AI服務(wù)器對(duì)傳輸速度有較高的要求，因此所需的HDI板通常達(dá)到20至30層，并使用超低損耗材料，以提升產(chǎn)品的整體價(jià)值。

頭豹研究院分析師李姝表示：“HDI技術(shù)在PCB中的應(yīng)用正在日益增加，尤其是在高性能計(jì)算和AI服務(wù)器領(lǐng)域?！彼龔?qiáng)調(diào)，HDI PCB具備更高的布線密度、更小的孔徑以及更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)能力，這使其能在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的性能，符合市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)。

方正證券的分析指出，隨著AI服務(wù)器等終端產(chǎn)品集成度和復(fù)雜度的提升，傳輸速率等性能指標(biāo)的不斷升級(jí)，HDI產(chǎn)品憑借其散熱和高傳輸速率的優(yōu)勢(shì)，未來(lái)需求將持續(xù)增長(zhǎng)。Prismark預(yù)計(jì)，HDI PCB的市場(chǎng)規(guī)模到2027年將達(dá)到145.8億美元，且在2023年至2028年間，年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到6.2%，高于行業(yè)平均增速的5.4%。

事實(shí)上，目前HDI技術(shù)正在成為市場(chǎng)的熱點(diǎn)。中京電子（002579.SZ）透露，“公司的HDI訂單目前相對(duì)飽滿”。該公司的證券部門(mén)表示，整體市場(chǎng)正在溫和復(fù)蘇，AI服務(wù)器等新應(yīng)用領(lǐng)域正進(jìn)一步推動(dòng)線路板產(chǎn)品的需求。他們的產(chǎn)品方向也持續(xù)向高端發(fā)展，HDI主要集中在三階及以上的產(chǎn)品，技術(shù)能力可以做到任意階的水平。
博敏電子與科翔股份（300903.SZ）也紛紛表示，他們?cè)贏I相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)上已有所布局。廣合科技的廣州工廠專(zhuān)注于數(shù)據(jù)中心類(lèi)產(chǎn)品，并擁有配套的HDI產(chǎn)線。

勝宏科技（300476.SZ）的證券部工作人員提到，自去年三四季度以來(lái)，市場(chǎng)需求逐步恢復(fù)，目前的情況甚至優(yōu)于之前。他們的HDI產(chǎn)能已持續(xù)滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)超過(guò)半年，AI算力的需求對(duì)整體產(chǎn)能的占用較多。
崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）在近期的機(jī)構(gòu)調(diào)研中表示，其在服務(wù)器行業(yè)的訂單增長(zhǎng)迅速，Whitley平臺(tái)已經(jīng)批量出貨，并正在與客戶(hù)進(jìn)行新一代Eagle Stream平臺(tái)及其他AI服務(wù)器PCB產(chǎn)品的小批量試制。公司計(jì)劃于2024年第二季度投產(chǎn)的珠海崇達(dá)二廠，將新增高多層板的產(chǎn)能，專(zhuān)注于通訊和服務(wù)器領(lǐng)域。

PCB制造商在HDI技術(shù)上的投資與研發(fā)也在持續(xù)增加，以滿足未來(lái)AI市場(chǎng)的需求。例如，景旺電子（603228.SH）正在建設(shè)年產(chǎn)60萬(wàn)平方米的HDI印刷電路板項(xiàng)目；媒體報(bào)道稱(chēng)，光電板大廠志超正在積極擴(kuò)展其在AI PC領(lǐng)域的投資，計(jì)劃在2024年的資本支出達(dá)20億元新臺(tái)幣以增產(chǎn)HDI板。

隨著AI技術(shù)的迅速發(fā)展，PCB行業(yè)正面臨前所未有的機(jī)遇。高密度互連技術(shù)的應(yīng)用日益廣泛，各大廠商正加速布局，以滿足未來(lái)市場(chǎng)的需求和技術(shù)挑戰(zhàn)。（摘編自電路板智造）