常見回流爐故障及其對電子制造業(yè)的影響
- 2024-11-19 09:30:00
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- 2034
文章來源:KIC智慧測溫 作者:KIC
簡介
在電子制造領域,質(zhì)量控制和一致性至關(guān)重要。回流焊在組裝生產(chǎn)過程中起著至關(guān)重要的作用,它將錫膏加熱到正確的溫度,以確保元件和印刷電路板(PCB)之間焊接牢固可靠的連接。然而,與任何復雜的系統(tǒng)一樣,回流焊也容易出現(xiàn)故障,這可能會給生產(chǎn)帶來巨大挑戰(zhàn)。
在本篇文章中,我們將探討一些最常見的回流焊故障,它們會如何影響您的生產(chǎn)線,以及應該如何將它們的影響降至最低。
一、風扇馬達故障
回流焊中的風扇馬達負責熱風循環(huán),確保整個爐膛內(nèi)的熱量分布均勻。當馬達出現(xiàn)故障時,氣流會變得不一致,導致PCB受熱不均。這可能會導致錫膏無法正常熔化或過熱,從而造成冷焊或元件損壞等缺陷。
影響:焊接質(zhì)量差,返修率增加,報廢率更高。
預防提示:
1、定期檢查和維護風機風扇,確保它們以最佳速度運行
2、用熱風馬達實時監(jiān)測系統(tǒng)(Airflow Guard)可以在風扇馬達故障前及時發(fā)現(xiàn)問題
二、加熱區(qū)故障
回流爐依靠加熱區(qū)產(chǎn)生焊接所需的高溫。加熱區(qū)故障會造成溫度不一致,導致 PCB 的某些部分受熱過高,而在其他部分受熱過低。這會導致焊接不完整或元件損壞等缺陷。
影響:焊接品質(zhì)不一致,元件損壞,產(chǎn)量減少。
冷焊,虛焊,焊點不光亮
預防提示:
1、對發(fā)熱絲進行例行檢查
2、使用專用性能測試治具對回流焊測試,如KIC SRA,確保每個加熱區(qū)的熱均勻性
3、爐溫實時監(jiān)測系統(tǒng)(Footprint)可在加熱區(qū)故障導致溫度突然上升或下降時警報提醒您。
三、鏈速偏差
回流爐中的傳送帶系統(tǒng)控制PCB通過不同溫區(qū)的速度。隨著時間的推移,傳送帶可能會出現(xiàn)速度波動,即鏈速過快或過慢。這可能導致PCB加熱不當,造成焊接不良或熱沖擊等問題。
影響:溫度急劇變化導致短路或元件破裂等缺陷增加。
速度慢:拒焊,焊點不光亮
速度快:冷焊,炸錫(錫珠),開裂
預防提示:
1、定期校準傳送系統(tǒng)
2、使用爐溫實時監(jiān)測系統(tǒng)(Footprint)解決方案對鏈速實時監(jiān)測防止偏差
四、竄溫問題
在回流爐中,溫度的逐漸升高對于避免焊接缺陷至關(guān)重要。當一個溫區(qū)的熱量 “溢出 ”到相鄰溫區(qū),就會發(fā)生竄溫現(xiàn)象,從而破壞了精確焊接所需的溫度梯度。這可能會導致空洞或不完全回流等焊接缺陷,因為爐子無法在所有區(qū)域保持正確的加熱曲線。
影響:焊接不一致,增加缺陷和因熱管控不當導致的潛在的PCB損壞。
預防提示:
1、避免兩個相鄰溫區(qū)之間的溫度設置超出爐子規(guī)格的最大溫差
2、用回流焊專用性能測試治具定期對每個溫區(qū)進行監(jiān)測,如KIC SRA,驗證每個溫區(qū)是否維持在設定溫度,而不受相鄰溫區(qū)的干擾。
3、爐溫實時監(jiān)測系統(tǒng)(Footprint)可在溫區(qū)出現(xiàn)竄溫導致溫度異常時警報提醒您
五、熱風不一致
在回流爐中,均勻的熱風對于確保 PCB 的每個部分都能均勻受熱至關(guān)重要。過濾網(wǎng)臟污、風扇馬達故障或爐溫設置不當都可能導致熱風問題。不一致的熱風會導致熱分布不均,這可能會導致錫珠、虛焊和多錫等缺陷。
影響:焊接質(zhì)量不可靠,產(chǎn)品故障增加。
虛焊,冷焊,立碑
預防提示:
1、定期清潔過濾網(wǎng)出風口和管道
2、用回流焊性能測試治具SRA測試每個溫區(qū)的熱傳遞系數(shù)和熱均勻性。
3、考慮使用熱風馬達監(jiān)測系統(tǒng)實時監(jiān)控風扇馬達的轉(zhuǎn)速和熱風的一致性
六、冷卻系統(tǒng)
回流后,PCB必須以受控方式進入冷卻區(qū),使焊點凝固,防止出現(xiàn)熱沖擊等缺陷。冷卻系統(tǒng)故障會使PCB冷卻過快或不均勻,導致裂縫、分層或焊點斷裂。有些回流焊使用水冷或者冷卻器可以更有效地進行冷卻。但要確保水冷卻的正確性,就必須承擔額外的風險。
影響:元件損壞和故障增加,返工成本高昂,產(chǎn)品拒收。
預防提示:
1、保持冷卻系統(tǒng)清潔和功能正常。
2、定期維護保養(yǎng)計劃,檢查是否有任何阻礙水循環(huán)的水堵塞。
3、用爐溫實時監(jiān)測系統(tǒng)(Footprint)方案實時檢測在冷卻區(qū)的任何溫度升高。
七、鏈條和齒輪磨損
隨著時間的推移,回流焊的機械部件(如傳送帶鏈條和齒輪)可能會磨損,導致轉(zhuǎn)動不一致。這可能會導致PCB輸送不均勻,造成受熱不均。
影響:焊接缺陷、PCB錯位、元件移位/掉落和生產(chǎn)延誤。
預防提示:
1、安排例行機械檢查和更換磨損部件,以避免生產(chǎn)流程中斷
2、用實時振動監(jiān)測方案可實時監(jiān)控傳送帶上發(fā)生任何過度移動并發(fā)出警報
八、氮氣供應系統(tǒng)故障(用于氮氣回流爐)
在氮氣回流爐中,氮氣用于產(chǎn)生惰性氣氛,防止焊接過程中發(fā)生氧化。氮氣供應系統(tǒng)故障會導致焊點氧化,造成電氣連接不良和機械結(jié)合力減弱。
影響:降低焊接質(zhì)量,增加返工或產(chǎn)品故障的幾率。降低空洞氣泡。
預防提示:
1、確保定期維護氮氣供應系統(tǒng)
2、監(jiān)控氣體流量,防止出現(xiàn)供應問題
結(jié)論
回流爐故障是不可避免的,但通過定期維護、細項監(jiān)控和實時跟蹤系統(tǒng),您可以在影響生產(chǎn)質(zhì)量之前就發(fā)現(xiàn)這些問題。振動監(jiān)控,熱風馬達監(jiān)控和溫度速度監(jiān)控(Footprint) 等解決方案為您提供了保持焊接性能一致和最大限度減少高昂的生產(chǎn)延遲所需的工具。
【本文轉(zhuǎn)自KIC公司,轉(zhuǎn)載僅供學習交流?!?
版權(quán)聲明:
《一步步新技術(shù)》網(wǎng)站的一切內(nèi)容及解釋權(quán)皆歸《一步步新技術(shù)》雜志社版權(quán)所有,轉(zhuǎn)載請注明出處!
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文章來源:KIC智慧測溫 作者:KIC
簡介
在電子制造領域,質(zhì)量控制和一致性至關(guān)重要。回流焊在組裝生產(chǎn)過程中起著至關(guān)重要的作用,它將錫膏加熱到正確的溫度,以確保元件和印刷電路板(PCB)之間焊接牢固可靠的連接。然而,與任何復雜的系統(tǒng)一樣,回流焊也容易出現(xiàn)故障,這可能會給生產(chǎn)帶來巨大挑戰(zhàn)。
在本篇文章中,我們將探討一些最常見的回流焊故障,它們會如何影響您的生產(chǎn)線,以及應該如何將它們的影響降至最低。
一、風扇馬達故障
回流焊中的風扇馬達負責熱風循環(huán),確保整個爐膛內(nèi)的熱量分布均勻。當馬達出現(xiàn)故障時,氣流會變得不一致,導致PCB受熱不均。這可能會導致錫膏無法正常熔化或過熱,從而造成冷焊或元件損壞等缺陷。
影響:焊接質(zhì)量差,返修率增加,報廢率更高。
預防提示:
1、定期檢查和維護風機風扇,確保它們以最佳速度運行
2、用熱風馬達實時監(jiān)測系統(tǒng)(Airflow Guard)可以在風扇馬達故障前及時發(fā)現(xiàn)問題
二、加熱區(qū)故障
回流爐依靠加熱區(qū)產(chǎn)生焊接所需的高溫。加熱區(qū)故障會造成溫度不一致,導致 PCB 的某些部分受熱過高,而在其他部分受熱過低。這會導致焊接不完整或元件損壞等缺陷。
影響:焊接品質(zhì)不一致,元件損壞,產(chǎn)量減少。
冷焊,虛焊,焊點不光亮
預防提示:
1、對發(fā)熱絲進行例行檢查
2、使用專用性能測試治具對回流焊測試,如KIC SRA,確保每個加熱區(qū)的熱均勻性
3、爐溫實時監(jiān)測系統(tǒng)(Footprint)可在加熱區(qū)故障導致溫度突然上升或下降時警報提醒您。
三、鏈速偏差
回流爐中的傳送帶系統(tǒng)控制PCB通過不同溫區(qū)的速度。隨著時間的推移,傳送帶可能會出現(xiàn)速度波動,即鏈速過快或過慢。這可能導致PCB加熱不當,造成焊接不良或熱沖擊等問題。
影響:溫度急劇變化導致短路或元件破裂等缺陷增加。
速度慢:拒焊,焊點不光亮
速度快:冷焊,炸錫(錫珠),開裂
預防提示:
1、定期校準傳送系統(tǒng)
2、使用爐溫實時監(jiān)測系統(tǒng)(Footprint)解決方案對鏈速實時監(jiān)測防止偏差
四、竄溫問題
在回流爐中,溫度的逐漸升高對于避免焊接缺陷至關(guān)重要。當一個溫區(qū)的熱量 “溢出 ”到相鄰溫區(qū),就會發(fā)生竄溫現(xiàn)象,從而破壞了精確焊接所需的溫度梯度。這可能會導致空洞或不完全回流等焊接缺陷,因為爐子無法在所有區(qū)域保持正確的加熱曲線。
影響:焊接不一致,增加缺陷和因熱管控不當導致的潛在的PCB損壞。
預防提示:
1、避免兩個相鄰溫區(qū)之間的溫度設置超出爐子規(guī)格的最大溫差
2、用回流焊專用性能測試治具定期對每個溫區(qū)進行監(jiān)測,如KIC SRA,驗證每個溫區(qū)是否維持在設定溫度,而不受相鄰溫區(qū)的干擾。
3、爐溫實時監(jiān)測系統(tǒng)(Footprint)可在溫區(qū)出現(xiàn)竄溫導致溫度異常時警報提醒您
五、熱風不一致
在回流爐中,均勻的熱風對于確保 PCB 的每個部分都能均勻受熱至關(guān)重要。過濾網(wǎng)臟污、風扇馬達故障或爐溫設置不當都可能導致熱風問題。不一致的熱風會導致熱分布不均,這可能會導致錫珠、虛焊和多錫等缺陷。
影響:焊接質(zhì)量不可靠,產(chǎn)品故障增加。
虛焊,冷焊,立碑
預防提示:
1、定期清潔過濾網(wǎng)出風口和管道
2、用回流焊性能測試治具SRA測試每個溫區(qū)的熱傳遞系數(shù)和熱均勻性。
3、考慮使用熱風馬達監(jiān)測系統(tǒng)實時監(jiān)控風扇馬達的轉(zhuǎn)速和熱風的一致性
六、冷卻系統(tǒng)
回流后,PCB必須以受控方式進入冷卻區(qū),使焊點凝固,防止出現(xiàn)熱沖擊等缺陷。冷卻系統(tǒng)故障會使PCB冷卻過快或不均勻,導致裂縫、分層或焊點斷裂。有些回流焊使用水冷或者冷卻器可以更有效地進行冷卻。但要確保水冷卻的正確性,就必須承擔額外的風險。
影響:元件損壞和故障增加,返工成本高昂,產(chǎn)品拒收。
預防提示:
1、保持冷卻系統(tǒng)清潔和功能正常。
2、定期維護保養(yǎng)計劃,檢查是否有任何阻礙水循環(huán)的水堵塞。
3、用爐溫實時監(jiān)測系統(tǒng)(Footprint)方案實時檢測在冷卻區(qū)的任何溫度升高。
七、鏈條和齒輪磨損
隨著時間的推移,回流焊的機械部件(如傳送帶鏈條和齒輪)可能會磨損,導致轉(zhuǎn)動不一致。這可能會導致PCB輸送不均勻,造成受熱不均。
影響:焊接缺陷、PCB錯位、元件移位/掉落和生產(chǎn)延誤。
預防提示:
1、安排例行機械檢查和更換磨損部件,以避免生產(chǎn)流程中斷
2、用實時振動監(jiān)測方案可實時監(jiān)控傳送帶上發(fā)生任何過度移動并發(fā)出警報
八、氮氣供應系統(tǒng)故障(用于氮氣回流爐)
在氮氣回流爐中,氮氣用于產(chǎn)生惰性氣氛,防止焊接過程中發(fā)生氧化。氮氣供應系統(tǒng)故障會導致焊點氧化,造成電氣連接不良和機械結(jié)合力減弱。
影響:降低焊接質(zhì)量,增加返工或產(chǎn)品故障的幾率。降低空洞氣泡。
預防提示:
1、確保定期維護氮氣供應系統(tǒng)
2、監(jiān)控氣體流量,防止出現(xiàn)供應問題
結(jié)論
回流爐故障是不可避免的,但通過定期維護、細項監(jiān)控和實時跟蹤系統(tǒng),您可以在影響生產(chǎn)質(zhì)量之前就發(fā)現(xiàn)這些問題。振動監(jiān)控,熱風馬達監(jiān)控和溫度速度監(jiān)控(Footprint) 等解決方案為您提供了保持焊接性能一致和最大限度減少高昂的生產(chǎn)延遲所需的工具。
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