最近有粉絲詢問關(guān)于電阻、電容這類SMD小零件(smallchip)有空焊(solder empty)的問題。明明已經(jīng)一再的檢查過所有回焊爐溫度(Reflow Profile)設(shè)定并確認(rèn)無誤，可是還是經(jīng)常發(fā)現(xiàn)這類電阻電容有空焊的情形發(fā)生，而且還出現(xiàn)在固定位置，觀察焊錫的狀況也未發(fā)現(xiàn)non-wetting或de-wetting的情形，百思不得其解？ 

其實(shí)這類零件空焊的問題并沒有那么難理解啦！它的生成原因就跟立碑(tombstone)的原因是一樣的，說穿了就是

1. 零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致，

2. 最終造成受力不均，以致一端翹起的結(jié)果。

如果仔細(xì)觀察出問題PCB上的銅箔布線，通?？梢园l(fā)現(xiàn)在這類零件的某一端有連接著大片的銅箔，而另外一端則沒有。通常PCB在進(jìn)入Reflow爐子并開始加熱時(shí)，越是表面的銅箔，其受熱的程度會(huì)越快，也就是會(huì)比較快到達(dá)回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度，而越內(nèi)層的大片銅箔的受熱則會(huì)較慢，也就是會(huì)比較慢到達(dá)回焊爐內(nèi)的環(huán)境溫度，當(dāng)零件一端的錫膏比另一端較早融化時(shí)，就會(huì)以錫膏先融化的這端為支點(diǎn)舉起零件，造成零件的起另一端空焊，隨著錫膏融化的時(shí)間差越大，零件被舉起的角度就會(huì)越大，最后形成完全立碑(tombstone)的結(jié)果。

有興趣深入研究立碑真正形成原因的朋友可以從力學(xué)的角度切入，當(dāng)一端的拉力高過另一端時(shí)，應(yīng)該還要在加上零件重量并計(jì)算其重心位置，就可以一端為支點(diǎn)將零件的另一端舉起。

下面兩張圖空焊圖片的案例，提供給大家參考。

一、解決這類立碑空焊的方法有：

1.   透過設(shè)計(jì)解決。可以在大銅箔的端點(diǎn)處加上【熱阻 (thermal relief)】來減緩溫度散失過快的問題。

縮小焊墊的內(nèi)距尺寸，在不造成短路的情況下盡量縮小兩端焊墊間的距離，這樣可以讓較慢融錫一端的錫膏有更大的空見可以黏住本體免于立起，也就是增加立碑的難度。

2.   透過制程解決。可以提高回焊爐浸潤區(qū)的溫度，讓溫度更接近融錫溫度。也可以減緩回焊區(qū)升溫的速度。目的就是要讓PCB上所有線路的溫度都能達(dá)到一致，然后同時(shí)融錫。

3.   停用「氮?dú)猓∟₂）」。如果回焊爐中有開氮?dú)?，可以評估關(guān)掉氮?dú)庠嚳纯?，氮?dú)怆m然可以防止氧化、幫助焊錫，但它也會(huì)惡化原來融錫溫度的差距，造成部份焊點(diǎn)先融錫的問題。

二、其他注意事項(xiàng)：

上述空焊及立碑的發(fā)生，只是眾多可能原因之一，下列項(xiàng)目也都是可能引起立碑的可能原因：

§ 零件或焊墊的單邊氧化

§ 零件擺放偏移

§ Feeder(飛達(dá))不穩(wěn)導(dǎo)致吸料不準(zhǔn)

§ 錫膏印刷偏位（錫膏印刷偏位還要考慮拼板(Panelization)的問題，拼板越多越大，印刷偏位的機(jī)率就越高）

§ 置件機(jī)精度不佳

其次，在同樣的情況下，電容(C)會(huì)比電阻(R)更容易發(fā)生立碑?dāng)嗦返膯栴}，這是因?yàn)殡娮璧亩俗由现挥腥驽冇泻噶?，而電容則有五面鍍有焊料，多了左右兩個(gè)側(cè)面，再者電容一般比電阻來得厚，重心也就比較高，同樣的力距下也就比較容易被舉起。