錫膏印刷制程管控是SMT（表面貼裝技術(shù)）加工中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)于保證電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。以下是對(duì)錫膏印刷制程管控的詳細(xì)闡述：

一、錫膏使用管制: 

依先進(jìn)先出原則, 錫膏進(jìn)廠后應(yīng)即貼上(錫膏使用管制Label),并保存于 2~8℃冰箱中,其中錫膏編號(hào)方式依失效日期先后順序優(yōu)先使用,于防潮箱回溫4hrs以上才可取用.取用時(shí)依編號(hào)由小到大取用.并填寫(xiě)錫膏管制表.

二、冰箱溫度管制:  

冰箱溫度2~8℃,  溫度異常時(shí)進(jìn)行處理并填寫(xiě)<<冰箱溫度異常處理記錄表>>.

三、錫膏添加管制:

1、以機(jī)種單個(gè)Panel使用的錫膏量進(jìn)行預(yù)設(shè)機(jī)臺(tái)印刷次數(shù),并要求進(jìn)行添加錫膏并確認(rèn)錫量,并填寫(xiě)《錫膏檢查&添加記錄表》

2、加錫膏用塑料攪拌刀片應(yīng)保持清潔.

3、錫膏開(kāi)封后需在24小時(shí)內(nèi)使用完.未開(kāi)封之錫膏, 則可于室內(nèi)環(huán)境存放最長(zhǎng)時(shí)間<1個(gè)月,逾期需報(bào)廢.

四、鋼版管制:

1、鋼板清洗: 上線(xiàn)前及使用每6小時(shí)及停線(xiàn)累計(jì)30分鐘時(shí).

2、鋼板清潔檢查: 鋼板清潔后需要進(jìn)行檢查，檢查孔壁無(wú)錫膏殘留、鋼網(wǎng)是否有損壞等等.

4、鋼板報(bào)廢管制: 累計(jì)15萬(wàn)次(依PCS/次計(jì)算)或損壞時(shí)報(bào)廢之.

5、鋼板清洗流程: 均須以MES系統(tǒng)做進(jìn)出管控.

五、PCB定位調(diào)整:

換線(xiàn)時(shí)參照生產(chǎn)資料夾之流向,尺寸等.做好PCB夾持與支撐.

六、 刮刀管制:  

1、刮刀管控:  使用MES系統(tǒng)進(jìn)行上下線(xiàn)管控所有作業(yè)

2、清潔調(diào)整:  刮刀下線(xiàn)后需要進(jìn)行清潔，清潔完后需要檢查刮刀是否有損傷等問(wèn)題；

3、報(bào)廢管制:  刮刀使用累計(jì)15萬(wàn)次(及損壞時(shí))更換新刮刀.

七、PCB 清洗:

印刷/點(diǎn)膠異?；虍?dāng)機(jī)或意外原因須清洗之PCB,或已印刷錫膏并呆滯時(shí)間超過(guò)4小時(shí)而未完成Reflow焊接制程之PCB須進(jìn)行清洗.（備注：OSP板不能直接使用酒精進(jìn)行清洗）

八、錫膏印刷管制:

換線(xiàn)時(shí)參照生產(chǎn)數(shù)據(jù)夾之條件設(shè)定并確認(rèn)以下印刷質(zhì)量:

1、SPI 機(jī)臺(tái)對(duì)板子每片作自動(dòng)檢測(cè)(厚度、面積、體積、短路、漏印、偏移)及記錄.  

2、 若因無(wú)SPI或異常原因致SPI無(wú)法檢測(cè)時(shí),須以人員作抽檢管制,進(jìn)行錫膏印刷目檢(無(wú)短路,無(wú)漏印,無(wú)偏移或偏移<1/3 PAD,并跑制程特采單,經(jīng)過(guò)相關(guān)部門(mén)主管簽核生效存檔.

3、 錫膏厚度&體積管制:

1）錫膏厚度管制之參考范圍:(SPI機(jī)器測(cè)量以體積為主要管制,厚度為輔助參考)

a. 0.5 mm Pitch CSP / Micro BGA :   T- 0.005mm ~ T + 0.055mm

b. 0.5 mm Pitch QFP /QFN :   T- 0.005mm ~ T + 0.055mm

c. 0.8~1.0 mm Pitch BGA/ CSP :  T- 0.005mm ~ T + 0.065mm

d. Normal Chip (RLC 及其它) :   T- 0.005mm ~ T + 0.085mm

 (Remark:T=鋼板厚度)

2) 錫膏體積管制(使用于SPI 機(jī)器測(cè)量時(shí)):

a. 0.5 mm Pitch CSP / Micro BGA :  0.0016387 ~ 0.008194mm³

b. CSP/Micro BGA 0.65-0.8mm: 0.0065548 ~ 0.029497mm³

c. CSP/PBGA/Micro BGA 1.0mm: 0.0163871 ~ 0.081935mm³