回流焊工藝作為現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關(guān)鍵工藝之一，其管控要點對于確保焊接質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和保障產(chǎn)品可靠性具有至關(guān)重要的作用。以下是對回流焊工藝管控要點的詳細闡述。

一、引言

回流焊工藝是一種將焊膏熔化并連接電子元器件引腳與PCB焊盤的焊接技術(shù)。在電子產(chǎn)品的制造過程中，回流焊工藝的應(yīng)用非常廣泛，其焊接質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能和使用壽命。因此，對回流焊工藝進行嚴格的管控，是確保電子產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。

二、溫度設(shè)定與測量

溫度曲線是回流焊工藝的核心參數(shù)之一。溫度曲線的設(shè)置應(yīng)根據(jù)焊膏的特性和PCB板的材質(zhì)進行調(diào)整。通常情況下，溫度曲線包括預(yù)熱區(qū)、均熱區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)四個部分。預(yù)熱區(qū)用于使PCB板和焊膏預(yù)熱至一定溫度，以消除內(nèi)應(yīng)力和水分；均熱區(qū)用于保持PCB板和焊膏的溫度穩(wěn)定；回流區(qū)是焊膏熔化和固化的關(guān)鍵區(qū)域，需要精確控制溫度和時間；冷卻區(qū)則用于快速冷卻焊點，提高焊點的機械強度和電氣性能。

溫度曲線的設(shè)定與測量具體做法如下：

1. 新產(chǎn)品試制階段，工藝工程師需要根據(jù)產(chǎn)品特性(PCB Gerber/零件耐溫規(guī)格）及其錫膏特性(廠商提供的建議溫度曲線）來制作測溫板與選點，同時設(shè)定好回焊爐參數(shù)，并測出適合的溫度曲線，把回焊爐參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)化及其制訂好曲線管制標(biāo)準(zhǔn)，以做為產(chǎn)品量產(chǎn)的工藝參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)；

2. 產(chǎn)品量產(chǎn)階段，技朮員應(yīng)依產(chǎn)品生產(chǎn)數(shù)據(jù)中之條件設(shè)定生產(chǎn)，并負責(zé)量測Profile,由工程師依溫度管制標(biāo)準(zhǔn)確認溫度曲線與焊接質(zhì)量， 若測試結(jié)果不符,則確認測試點是否粘貼牢固(不可浮動),并重測,必要時由工程師確認調(diào)整.

3. 如果有條件，可以考慮導(dǎo)入溫度實時監(jiān)控管控：在焊接過程中，實時監(jiān)控爐內(nèi)溫度的變化情況。這需要使用高精度的溫度傳感器和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)來實現(xiàn)。通過實時監(jiān)控爐內(nèi)溫度的變化情況，可以及時發(fā)現(xiàn)并糾正溫度偏差和異常情況，確保焊接質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性。

4. 溫度量測周期：每次換線及每班次(連續(xù)生產(chǎn)同一Model時不得超過12小時)需量測Profile,另若質(zhì)量有疑慮時,亦應(yīng)測試確認,并通知相關(guān)主管.

5. 量測前的要求：測溫前應(yīng)檢視測溫線頭,若已斷裂,則應(yīng)先更換新線,以確保量測數(shù)據(jù)之準(zhǔn)確.

三、測溫板制作選點管控要點：

1. 需依產(chǎn)品PCB之狀況作決定,選擇BGA BODY,QFP PIN,QFP BODY,CHIP. 

2. 需要根據(jù)PCB gerber file評估出此片PCB板上貼裝上零件后的溫度最高點與最低點，并增加測溫點；

3. 需要根據(jù)產(chǎn)品零件規(guī)格書，評估出此產(chǎn)品上的溫敏零件，針對溫敏零件需要增加測溫點；

4. BGA零件需要選BGA中心與BGA邊角做為測溫點，至少要選3個點；

5. 量測點于試做或首次量產(chǎn)時,測溫調(diào)整后完成Profile量測并記錄下來,訂定于制程文件中,作為后續(xù)生產(chǎn)時設(shè)定與測溫之參照.

四、回焊爐(Reflow) 管控要點:

1. 機臺之氧氣濃度管制上限≦1000ppm(注意:客戶有特殊管制時另依SOP定義之), 并每2小時記錄于《回焊爐面板溫度檢查記錄表》

2. 量產(chǎn)換線時,參照各機種生產(chǎn)之條件進行設(shè)定,按照”Reflow換線check list”項目進行確認并記錄之.

3. 為有效管制Reflow制程,生產(chǎn)單位于換線及每2小時登記于《回焊爐面板溫度檢查表》

4. 溫度測試器依校驗室之管制定期送校,Reflow月保養(yǎng)時以標(biāo)準(zhǔn)治具作確認并記錄于CPK管制表;

5. 測溫板需定期(每3個月)及測出溫差超出±5℃時需更新之.或者使用超過50次且測出溫差超出±5℃時需更新之。

6. Reflow溫區(qū)實際值與設(shè)定值管控在±5℃.如超過此規(guī)格,需停止進板再通知工藝工程師調(diào)整.

五、附錄(某公司的Reflow profile通用規(guī)格管制):

Reflow profile 通用規(guī)格管制(Remark:特殊零件或錫膏變更時需另依SOP定義之):

1. Tin-Lead Process:

205~225℃:  for Critical Component (Including BGAs, CSPs, QFPs, connectors, etc…)

205~230℃:  for Normal chip (Including RLC chip, etc…)

2. Lead-Free Process:

230~250℃: for Critical Component (Including BGAs, CSPs, QFPs, Connectors, etc…)

230~260℃: for Normal chip (Including RLC & Others)

以上為回流焊工藝管控的一些管控常識總結(jié)，如果有總結(jié)得不全面的，歡迎大家關(guān)注公眾號，留言討論！