據(jù)印度政府新聞信息局（PIB）2月21日新聞稿，印度軟件和工程公司 HCL Technologies與富士康合資的印度芯片私人有限公司，在印度北方邦亞穆納快速道路工業(yè)發(fā)展局舉行了“委外半導體封裝測試”項目的動工典禮。印度總理莫迪通過視頻會議參與并致辭。

該合資OSAT項目總投資超3700億盧比（約合40.78億美元），將依照印度政府“半導體組裝、測試、標記與封裝修正計劃”推動。HCL將與富士康旗下子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development合資在印度北方邦杰瓦爾機場附近建設半導體封裝廠，后者持股40%。該封裝廠設計產(chǎn)能為每月2萬片晶圓的晶圓級封裝能力，可生產(chǎn)3600萬個顯示驅動芯片，預計2027年開始商業(yè)化生產(chǎn)。

值得注意的是，印度政府強調，此合資案與印度強化國內制造能力、降低進口依賴、并打造具韌性的全球供應鏈的政策方向一致。這也呼應了近年全球科技廠商在地緣政治與貿(mào)易不確定性下，逐步采取“多地生產(chǎn)、分散風險”的供應鏈策略。對印度而言，引入半導體制造與封裝能力，有助于把電子制造鏈條留在當?shù)?，并提升對外部供應波動的承受力?/span>

近年來，印度積極強化高階電子與半導體制造布局，試圖提升本地半導體制造與后段封測供應能力。PIB指出，HCL與富士康合作建立半導體設施，代表印度邁向科技自立的重要里程碑。該項目預期可支持多個終端應用領域，并將帶動印度半導體生態(tài)系增長，涵蓋創(chuàng)新、技能培育與技術移轉等。印度政府還提到，該案預期創(chuàng)造大量直接與間接就業(yè)機會，同時可望帶動周邊供應鏈與相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展。