近年各類智能終端設(shè)備（如智能手機(jī)和Pad）以及智能汽車電子產(chǎn)品的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，對電路組裝質(zhì)量的要求也越來越高。諸如自動光學(xué)檢測、ICT針床測試、功能測試（FCT）、X-RAY射線檢測技術(shù)便被廣泛應(yīng)用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

電子制造技術(shù)的進(jìn)步，推動電子元器件加速向精細(xì)化、微型化和復(fù)雜化方向發(fā)展。這也為產(chǎn)品出廠檢測提出更高要求，因?yàn)橐唤z一毫的誤差，就有可能給產(chǎn)品帶來致命性傷害。眾多從事電子制造的企業(yè)為了減少產(chǎn)品瑕疵，保證良品率，積極尋找以測試測量技術(shù)為核心的工業(yè)檢測應(yīng)用為產(chǎn)品提供強(qiáng)力支撐，測試測量技術(shù)因此得到了快速發(fā)展。

多年以來，測試測量技術(shù)應(yīng)用一直處于電子制造產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品線中，默默無聞發(fā)揮著“查錯除錯”的推手作用?，F(xiàn)在，伴隨智能手機(jī)、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和通用技術(shù)迅猛發(fā)展，對檢測的精度、準(zhǔn)確性以及檢測效率要求也水漲船高。過去依靠人工目檢甄別產(chǎn)品的形式很難適應(yīng)現(xiàn)在快節(jié)奏、自動化流水線作業(yè)，尤其是人力成本和檢測效率短以及檢測的局限性難以突破。

在SMT電子制造業(yè)，PCB印刷電路板組件越來越小、組裝密度越來越高已成為持續(xù)的發(fā)展趨勢。這種趨勢的出現(xiàn)不一定是因?yàn)樾枰狿CB組件變得更小，而是因?yàn)樾略O(shè)計大幅采用了更多的隱藏了焊接連接的球柵陣列封裝（BGA）和其他器件，比如方形扁平無引腳封裝（QFN）和柱柵陳列封裝（LGA）。與較大的有引腳封裝相比，這類器件通常在性能和成本方面具有一定優(yōu)勢，所以更小更密的趨勢可能會繼續(xù)保持。

AOI自動光學(xué)檢測儀是SMT制造業(yè)中一項(xiàng)成熟的關(guān)鍵工藝檢測控制技術(shù)，它在很大程度上提高了對成品質(zhì)量的信心。但是對于器件上那些無法用肉眼看到的焊接連接要如何檢測呢？

X-RAY射線檢測設(shè)備正是要找的答案。

由于“隱藏了連接點(diǎn)”的器件被誤貼裝，而造成生產(chǎn)出的組件無法維修或需要高昂維修費(fèi)用，而采用X射線作為制程控制方法可去除這種風(fēng)險。誤貼裝器件的返工不僅會耗費(fèi)時間，還可能引起組件上的其他問題，例如由于局部加熱而導(dǎo)致周圍元件或PCB產(chǎn)生問題。返工還有可能超過雙面組件所能承受的最多回流焊周期次數(shù)。造成工藝流程后期出現(xiàn)故障，例如 JTAG（JTAG是一種國際標(biāo)準(zhǔn)測試協(xié)議(IEEE 1149.1兼容),主要用于芯片內(nèi)部測試?，F(xiàn)在多數(shù)的高級器件都支持JTAG協(xié)議,如DSP、FPGA器件等。）或功能測試中，診斷和重新測試會產(chǎn)生額外的時間和費(fèi)用。

X-RAY射線檢測儀的應(yīng)用

隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷飛速發(fā)展，與之相關(guān)的新型檢測技術(shù)也在不斷地涌現(xiàn)出來。常規(guī)的無損分析往往只能獲得線路板表面的信息，難以提供完整的內(nèi)部信息。X射線檢測儀作為新興的分析手段，可以實(shí)現(xiàn)在不破壞樣品的前提下，檢測出不可見缺陷，反映樣品的內(nèi)部信息。

隨著消費(fèi)電子和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展，對于硬件支撐的電子技術(shù)提出了更高的要求，封裝的小型化和組裝的高密度化以及功能集成化的新型器件是現(xiàn)在電子技術(shù)的新方向；并且工藝質(zhì)量的要求也由此越來越高。于是對檢查的方法和技術(shù)提出了更高的要求。

為滿足這一要求， X-Ray檢測技術(shù)作為行業(yè)的典型代表，它不僅可對不可見焊點(diǎn)進(jìn)行檢測(如BGA等)，還可對檢測結(jié)果進(jìn)行定性、定量分析，以便及早發(fā)現(xiàn)故障，降低廢品率。

X-RAY射線檢測設(shè)備采用非破壞性微焦檢查裝置通過平板檢測器接到的信號轉(zhuǎn)換，可輸出高質(zhì)量的透視檢查圖像，將展現(xiàn)高質(zhì)量，高放大倍率，高分辨率的被測物體圖像給用戶。

高解析度X光無損探測主要使用于鋰電池、BGA、CSP、flip chip、LED、半導(dǎo)體內(nèi)部、多層電路板以及鑄造件的質(zhì)量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，特別適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測和返修后的質(zhì)量檢測。

高精密電子焊接制程中易出現(xiàn)的缺陷包括：BGA假焊、元器件失效、焊錫過多形成錫球、形成焊接針孔氣泡、有污染物、出現(xiàn)冷焊接點(diǎn)、焊錫空洞、有吹氣孔等諸多現(xiàn)象。常規(guī)的無損分析往往難以有效地檢測出這些缺陷，而X射線檢測系統(tǒng)的出現(xiàn)恰恰填補(bǔ)了這一空白 !

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