PCB 即印刷電路板(Printed Circuit Board) ，被稱為“電子產(chǎn)品之母”， 所有電子設備或產(chǎn)品均需配備 PCB 板， 使得其下游需求持續(xù)而穩(wěn)定， 其產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術水平。

據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示，過去10年全球PCB產(chǎn)業(yè)保持年均復合增速約4%。2017年全球PCB產(chǎn)值為588億美元，同比增速為8.60%， 中國PCB產(chǎn)值297億美元，同比增速達9.70%，增速高于全球 。從PCB產(chǎn)值地區(qū)分布來看，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉移，中國已成為全球PCB最重要玩家，占全球PCB產(chǎn)值的50%以上。 2018年內(nèi)資龍頭增速平均保持20%~25%，產(chǎn)值增速遠超行業(yè)平均水平。

其實，單看PCB 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，它處于整體產(chǎn)業(yè)鏈中游。

其上游為各類生產(chǎn) PCB 的原材料， 主要包括覆銅板、銅箔、銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜及其他化工材料 ，柔性電路板的主要原料還包括覆蓋膜、電磁膜等。

下游主要應用于計算機、通訊設備、工業(yè)控制、汽車電子、消費電子和航天航空等領域，覆蓋范圍非常廣泛。其中， 通訊、計算機、消費電子是 PCB 產(chǎn)業(yè)最重要的三個應用終端，需求量占比分別為 27%、27%和 14%，直接影響著上游 PCB 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況 。

需求端： PCB將是5G時代最大的贏家！

1） 基站PCB 在5G時代量價齊升。

其一， 5G 基站相比 4G 數(shù)量上會有提升 ，根據(jù)中國三大電信運營商公開數(shù)據(jù)，2016 年中國移動、中國電信、中國聯(lián)通分別新增 4G 基站 40 萬個、38 萬個、34 萬個，總數(shù)提升至 151 萬個、89 萬個、74 萬個，總共約 314 萬個。 而據(jù)測算未來僅小基站數(shù)量將為當前基站市場的 10 倍以上 。

其二，由于 5G 高速高頻的特點， 就單個基站而言，通訊板的價值量也會有很大的提升 。一方面，隨著 5G 頻段增多，頻率升高使得射頻前端 元件數(shù)量大幅增加，以及 Massive MIMO 集合到 AAU 上， AAU 上 PCB 使用面積大幅增加，層數(shù)增多， 天線 AAU 的附加值向PCB 板及覆銅板轉移； 另一方面 隨著 5G 傳輸數(shù)據(jù)大幅增加，對于基站 BBU 的數(shù)據(jù)處理能力有更高的要求， BBU 將采用更大面積，更高層數(shù)的 PCB，基材方面需要使用高速高頻材料 。保守測算， 單個 5G 宏基站的 PCB 價值量是 4G 的兩倍以上 。  

2） 5G手機、平板電腦等輕薄化需求帶動 FPC 市場空間提升。

IDC 預測第一批 5G 智能手機將在 2019 年下半年上市， 至 2020 年 5G 手機的出貨量將達到智能手機出貨量總數(shù)的 7%（約 2.12 億部） ，到 2022 年將占 18%。

據(jù)產(chǎn)業(yè)調研顯示， 新款蘋果手機中至少 20 塊 FPC 料號，價值空間超過 20 美元 ，而平板產(chǎn)品也有望進一步輕薄化，將大量使用 FPC 產(chǎn)品。同時國產(chǎn)領先品牌華為、OPPO、vivo 等也紛紛提升 FPC 用量至 10-12 塊。 

2016 年 FPC 全球市場規(guī)模增長至 852 億元，F(xiàn)PC 中國市場規(guī)模增長至 316 億元， 預計到 2021 年，中國 FPC 市場有望達到 516 億元，復合增速達 10% 。  

3） 汽車電子化、電動化、智能化將給 PCB 帶來增量的市場空間 。

其一， 智能駕駛&汽車電子化 ：汽車的電子化會帶車用 PCB 用量的增長，2010 年汽車電子占整車 BOM 約 30%左右，預計到 2030 年這一比例有望提升至 50%。目前中端車型 PCB 使用面積約為 0.5~0.7 平方米，經(jīng)濟型汽車 PCB 使用面積為 0.3~0.4 平方米，假設 PCB 的均價為 1000 元/平方米， 則平均單車價值 800 元左右，豪華型汽車 PCB 使用面積約 2.5-3 平方米，單車價值超過 2500 元 ，隨著汽車電子化程度加深，車用 PCB 需求面積將會逐步增長。此外， 智能駕駛的高級駕駛輔助系統(tǒng) ADAS 也需要用到大量的 PCB  。  

其二，新能源汽車：新能源汽車較傳統(tǒng)汽車所用 PCB 量有較大提升，若初步估算單車用 PCB 為 3 平米，假設 PCB 平均價格為 1000 元/平方米，則   2018~2020 年新能源汽車對應 PCB 新增市場規(guī)模為 28.50 億元、39.60 億元、54.30 億元 。

4） 云計算： 數(shù)據(jù)中心推動高頻高速等高端 PCB 產(chǎn)品需求目前全球數(shù)據(jù)中心向高速度、大容量等特性發(fā)展。據(jù) IDC 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2016 年全球的數(shù)據(jù)中心市場規(guī)模達到 452 億美元，增長率為 17%。而 中國數(shù)據(jù)中心增長明顯快于全球步伐，2016 年規(guī)模為 715 億人民幣，增長率達到 37% 。

3. 行業(yè)現(xiàn)狀： 原材料價格大漲、研發(fā)投入增多疊加環(huán)保政策高壓，國內(nèi) PCB 產(chǎn)業(yè)鏈馬太效應加劇。

1） 17 年以來原材料銅箔、環(huán)氧樹脂等開啟漲價周期 。截至 18 年 7 月，銅箔價格相比 17 年初上漲約 20%，環(huán)氧樹脂價格相比 17 年初上漲約 44%。隨著基材漲價， PCB 核心原材料覆銅板也順勢漲價，年平均漲價幅度 10%~20% ， 致使 PCB 原材料成本大幅上升， 中小企業(yè) PCB 廠面臨較大成本壓力 。

2）各地政府嚴格執(zhí)行排污指標控制排污總量， 18 年正式實施環(huán)保稅，環(huán)保政策趨嚴加劇 。受環(huán)保政策影響，全國多個地區(qū) PCB 廠商被迫限產(chǎn)停產(chǎn)，大量 PCB 產(chǎn)業(yè)相關廠商由于沒有排污指標，被迫關廠。

3）全球 PCB 產(chǎn)業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷縮小體積、減少成本、提高性能、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并減少污染，以適應下游各電子設備行業(yè)的發(fā)展，這就意味著 企業(yè)在技術研發(fā)以及設備上的投入將進一步增加。

在環(huán)保趨嚴和原材料價格上漲以及研發(fā)投入增多的三重巨大壓力下，PCB 產(chǎn)業(yè)鏈的中小廠商逐步退出市場， 龍頭企業(yè)例如深南電路、景旺電子、生益科技等大廠手握環(huán)保指標和資金規(guī)模優(yōu)勢，接機擴大產(chǎn)能搶占市場份額，PCB 行業(yè)集中度將進一步提升 。  

從上圖可以看出，SMT行業(yè)它處于整體產(chǎn)業(yè)鏈中游。在5G時代將會成為最大的贏家！

表面貼裝技術（SMT）是電子產(chǎn)品制造的核心。據(jù)全球行業(yè)分析師預測，到2022年全球SMT設備市場上的銷售額將達到39億美元，年均增長率將達到6.7％，Stratistics MRC則更加樂觀的預測到2023年其銷售額將達到62.1億美元。

來源：電子制造視界

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