行業(yè)資訊
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2025-11-14
SMT焊點錫面發(fā)黑的原因分析與解決辦法
焊點錫面發(fā)黑是一個相對復(fù)雜的問題,其成因可能涉及多個方面,包括焊接溫度、焊接時間、錫膏成分、助焊劑選擇、清洗劑使用以及焊接環(huán)境等。以下是對焊點錫面發(fā)黑原因的詳細(xì)分析:
一、焊接溫度與焊接時間的影響
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2025-11-08
什么是防錯法?SMT防錯方法有哪些?結(jié)合案例分析!
人為作業(yè)錯誤導(dǎo)致的批量不良問題,是所有SMT行業(yè)都或多或少存在的問題,大家都為了不讓操作人員出現(xiàn)錯誤,都在想各種辦法來防止錯誤的發(fā)生,如下這個防錯分析寫得非常好,值得學(xué)習(xí)!
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2025-10-31
SMT BGA元器件空焊、枕焊(Head pillow)不良原因分析與改善
一、問題描述:
1、Model(Who): N32TR1 Night Ranger CD
2、Issue Date ...
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2025-10-27
如何使用可視化數(shù)據(jù)分析提升SMT生產(chǎn)效率?
在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)過程中,可視化數(shù)據(jù)分析是一種強大的工具,它能夠幫助我們更好地理解生產(chǎn)數(shù)據(jù),發(fā)現(xiàn)潛在問題,并據(jù)此優(yōu)化生產(chǎn)流程。下面將詳細(xì)闡述如何使用可視化數(shù)據(jù)分析提升SMT生產(chǎn)效率,內(nèi)容將盡...
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2025-09-26
IPC STD-001H 與 IPC STD-001G 條款差異有哪些?SMT工程師必需知道這些差異!
一、引言
IPC STD-001 是電子裝聯(lián)的可接受性標(biāo)準(zhǔn),對于確保電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性起著至關(guān)重要的作用。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展和行業(yè)需...
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- 電子廠最全面DIP波峰焊工藝流程及波峰焊接的缺陷不良原因分析 !
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