PCBA焊接加工是電子廠商提供Gerber文件和BOM清單，電子加工商按照電子廠商提供的電子資料對PCB裸板進行電子元器件焊接加工。電子廠商的焊接能力直接影響了PCBA板的質(zhì)量和使用周期。

在PCBA貼片的加工生產(chǎn)中，焊接質(zhì)量是需要嚴格檢驗的，并且PCBA工廠的加工中就會對于PCBA加工質(zhì)量作出嚴格的規(guī)定。

pcba貼片焊接加工工藝：

一、波峰焊

波峰加工技術(shù)流程主要是使用SMT鋼網(wǎng)與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊設(shè)備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進行加工。這種加工技術(shù)能夠完成貼片的雙面板的PCBA貼片焊接加工，有利于使電子產(chǎn)品的體積進一步減小，僅僅這種加工技術(shù)存在著難以完成高密度貼片組裝加工的缺點。

二、回流焊

回流加工技術(shù)流程首先是經(jīng)過標準適合的SMT鋼網(wǎng)將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，使得元器件暫時定們于各自的方位，再經(jīng)過回流焊機，使各引腳的焊錫膏再次熔化活動，豐富地滋潤貼片上的各元器件和電路，使其再次固化?；亓骱腹に囀荘CBA貼片加工中常用的加工技術(shù)。

三、激光回流焊

激光回流焊的工藝和一般回流焊是比較類似的，不同的是激光回流加工是使用激光束直接對加工部位進行加熱，致使錫膏再次熔化活動，當激光停止照耀后，焊料再次凝結(jié)，構(gòu)成牢固靠譜的加工銜接。這種方法要比前者愈加方便準確，能夠被看作是回流加工技術(shù)的升級版。

PCBA貼片焊接加工流程：

電子廠商提供PCB Gerber文件，電子廠商核對后根據(jù)BOM清單采購電子元器件，并進行物料質(zhì)檢

上線生產(chǎn)，物料上線之前需要進行鋼網(wǎng)制作和編制SMT上機程序

PCBA板加工時首件打樣，確認后批量生產(chǎn)。經(jīng)錫膏印刷、回流焊接、貼片、AOI檢測、質(zhì)檢、插件和波峰焊接等等流程

生產(chǎn)成品交由品質(zhì)部質(zhì)檢，質(zhì)檢合格之后進行打包出貨。