1. SMT 工藝流程：

2. 電子元器件：

3. PCB 設(shè)計：

4. SMT加工設(shè)備：

1）把控 SMT 貼片設(shè)備的運行原理、操作以及維護，有能力進行程序編寫和調(diào)試，提陞貼片的效率與質(zhì)量。

2）把控印刷機設(shè)備的運行原理、操作以及維護，有能力調(diào)整與優(yōu)化印刷程式與蔘數(shù)，提陞錫膏印刷質(zhì)量。

3）把控 迴焊爐與波峰焊設(shè)備的運行原理、操作以及維護，有能力調(diào)整與優(yōu)化焊接麴線與蔘數(shù)，提陞焊接質(zhì)量。

5. SMT焊接技術(shù)：

6. 質(zhì)量控製：

7. 工藝優(yōu)化：

8. 問題解決：

9. 電子電路知識：

10. 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)範(fàn)：

11. 材料科學(xué)：

12. 自動化技術(shù)：

13. 持續(xù)學(xué)習(xí)：

SMT 技術(shù)持續(xù)髮展，工程師需要維持學(xué)習(xí)的熱情，關(guān)註行業(yè)的新趨勢、新工藝和新設(shè)備，持續(xù)提陞自身的專業(yè)水準(zhǔn)。

14. 焊點失效分析工具：

15. 問題分析與改善手法：

16. 治工具(夾具）設(shè)計：