PCB干燥工藝規(guī)范

1.目的

本文件的目的是規(guī)定多層印制線路裸板（以下簡稱裸板）的干燥條件，以避免以下問題

? 分層風險

? 過孔內基材和電氣之間樹脂回縮的風險

? 其他的潛在危害，如內部連接裂縫，白斑，通過孔織層漏氣

2.干燥過程

2.1烘干裝置（烘箱）

? 烘箱能夠使印刷板一直保持在設定的溫度

? 烘箱溫度應控制在給定值± 5 °C

? 裸板的溫升速率不能超過2 °C / min

? 在烘箱中放置的裸板所占容積不能超過烘箱原始容積的50%

? 烘箱不能用于那些產生污染的操作，如膠類聚合物、油漆的凝結

? 烘箱不能對將放進烘箱的裸板產生有機的或無機的污染

2.2干燥程序

? 干燥作業(yè)必須在所有組裝操作前（焊錫印刷、器件貼裝、回流焊、波峰焊等）

? 打開裸板的原始包裝，最多10塊裸板疊放在一起

? 烘箱一次最多可以放10個不同批次的裸板。對單獨或不足10塊包裝的裸板，可以將不同產品的裸板疊放在一起最多10塊

? 將每10件一組的板子平放在已沖孔并已調整適合接納裸板的篩網上（不粗糙，沒有任何污物如油漆殘留或其他能對印刷板的可靠性造成損害的合成物質）

? 兩組10件的裸板放置間距不小于10mm

? 裸板的干燥時間

1.對于ACU、TCU的裸板， 110°C干燥周期為6小時（最短持續(xù)時間）至12小時（最長持續(xù)時間）

2.對于其他產品的裸板，按照電路板的層數不同，按以下時間干燥

超過6層（包含6層）的裸板干燥時間為6小時110°C

少于6層的裸板干燥2小時110°C

3.雙面環(huán)氧樹脂板干燥2小時80±5°C

4.對于鎳金表面處理或OSP表面處理的裸板不能進行干燥

? 注意不能超出溫度范圍和干燥時間周期，否則會產生其它損害如氧化或表層金屬損傷（析出錫/鉛或無電電解鎳/浸入金）

2.3干燥后儲存

? 在干燥作業(yè)的最后將裸板從烘箱中取出。小心，需戴隔熱手套

? 在進行組裝作業(yè)前（錫膏印刷、元件組裝、回流焊、波峰焊等），將裸板自然冷卻至車間的環(huán)境溫度后，要進行真空包裝運往各個工序

? 干燥后的裸板在非密封條件下，在正常的車間環(huán)境下最多可延遲5天完成焊接作業(yè)

? 超過允許使用的遲延時間，重新進行干燥作業(yè)（具體的作業(yè)參數參照前邊裸板干燥的條件進行）；裸板和沒有放置器件、沒有進行焊接插件和組裝的板子可進行重新干燥作業(yè)

? 無論何種場所，將一組或幾組經過干燥處理的裸板運到組裝車間外部（如另一建筑物或分包方），均應采取密封包裝措施防止返潮

? 采用密封容器和干燥包裝袋

將干燥包裝袋放入容器中，不能產生影響焊接性能和印刷板可靠性的污染

? 干燥作業(yè)不能超過2次