貼裝工藝-概述  

SMD在電路板上的貼裝是在電路板錫膏印刷或印膠（通常使用絲網(wǎng)印刷機(jī)完成印刷工作）完成以后，使用自動機(jī)械設(shè)備（自動貼片機(jī)）進(jìn)行貼裝；自動貼片機(jī)工作分3個主要階段:

★從供料器里吸取所需元器件  

★元器件定位  

★將元器件貼裝到印刷電路板上規(guī)定的位置

自動貼片機(jī)有以下優(yōu)點:

  ★貼裝精度高  

  ★工作效率高  

  ★對不同的操作可重復(fù)性高  

自動貼片機(jī)的結(jié)構(gòu):  

★可移動的貼片頭 （是貼片機(jī)關(guān)鍵部位）

★影像識別系統(tǒng)和伺服定位系統(tǒng)

★收集廢棄元件料帶的盒子  

★供料器（盤狀供料器、震動供料器和IC柜等）

★傳送系統(tǒng)

★計算機(jī)控制系統(tǒng)

★用戶操作界面單元