1 吸嘴  

當(dāng)設(shè)備貼裝元器件時，會根據(jù)程序中的命令自動變換吸嘴。吸嘴是在貼裝過程中用來吸取、定位、貼裝元器件的；吸嘴的尺寸要與元器件的尺寸相匹配。

依照下面的標(biāo)準(zhǔn)選擇吸嘴：

★元件的外形尺寸

★元件的重量

★元件上表面的形狀

2 產(chǎn)品的可追溯性

所有電路板的生產(chǎn)都必須具有可追溯性，電路板的生產(chǎn)要具備以下幾點：

    ★每批次要制造的電路板的產(chǎn)品流轉(zhuǎn)單上要明確這批板子的起始序列號；在流轉(zhuǎn)單上注明生產(chǎn)時間。

    ★序列號按板子的數(shù)量依次增加

    ★電路板首件生產(chǎn)前要先核對物料，對無絲印的元件要在上料表上留樣封存；

      元器件的封裝與貼片機的供料器相一致：要根據(jù)元件的外形尺寸和包裝類型選擇相應(yīng)的供料器和正確的供料器步進(jìn)；元件的包裝方式如下：  

★編帶包裝內(nèi)盛放小尺寸元器件(電阻、電容、二極管等等)

★中等尺寸、大尺寸元件(集成電路等)盛放在托盤或料管內(nèi)

3. 包裝類型  

有3種包裝類型：

★編袋包裝

★管狀包裝

★托盤包裝（托盤是用來保護(hù)QFP等元件）

4.頂針擺放  

擺放頂針的目的是為了PCBA在貼裝過程中保持平穩(wěn)（不會因為貼裝而使板子震動），保證貼裝質(zhì)量；

頂針擺放遵守以下原則:  

★頂針擺放在PCB板下面，PCB板的一面已經(jīng)貼裝完成的要注意頂針不能碰到已貼裝好的元件；

★擺放在PCB板的四周和中心位置（保持整個PCB板受力均勻）

★擺放在電路板腳間距小、BGA和元件密集的下面位置  

在機種生產(chǎn)前，首先要檢查頂針擺放的位置，特別是在反面已貼裝好元件的電路板，一定要確認(rèn)到位，以防頂針在生產(chǎn)時頂?shù)皆?。?/span>

5 貼裝設(shè)置  

    元器件按照機器程序提供的坐標(biāo)依次貼裝在PCB板規(guī)定的位置上；

所有的PCB板都有2或3個參考點（也是就“Mark”點，通常都在對角位置），通常是圓形的；一般位于PCB板的角邊位置。

參考點是用來確認(rèn)坐標(biāo)的基準(zhǔn)點，也是設(shè)備對PCB定位的參考。

6 檢查

首先是確認(rèn)BOM，再根據(jù)BOM核對機臺程序，OK后對物料進(jìn)行檢查核對：

在生產(chǎn)前，要仔細(xì)認(rèn)真的核對所有物料，上料表、實際物料、對應(yīng)的程序物料信息三者必須一致，換料也必須確認(rèn)，正常生產(chǎn)中每3個小時核對一次物料并做好記錄，

 在對料和換料掃描時需輸入物料的數(shù)量和預(yù)報警的數(shù)量，確保在生產(chǎn)過程中設(shè)備不會因換料而影響生產(chǎn)效率。

對設(shè)備的確認(rèn)：

對設(shè)備的檢查主要是確保設(shè)備的安全運行，在生產(chǎn)前，檢查設(shè)備內(nèi)部有無與機器無關(guān)的雜物（剪刀、工具等）；為了設(shè)備的貼裝精度，要對設(shè)備定期保養(yǎng)并在設(shè)備點檢保養(yǎng)系統(tǒng)軟件中確認(rèn)點檢。

在連續(xù)生產(chǎn)以前為了確保貼裝位置準(zhǔn)確，必需檢查首板上面所有元器件的貼裝精度、角度；

6.1 貼片后檢查確認(rèn) 

檢查使用當(dāng)前普遍使用的設(shè)備: 放大鏡

外觀檢查，必要時使用10倍放大鏡或合適的放大鏡  

檢查標(biāo)準(zhǔn)是：不少件，角度正確，物料正確，無偏移， QFP管腳的貼裝精度、管腳是否變形。