要求和限制條件

1 質(zhì)量要求  

如果元件貼裝正確、焊接符合IPC A 610 E版本3級標(biāo)準(zhǔn)和PRO-3-0928質(zhì)量規(guī)范焊接質(zhì)量就是可以接受的。

在所有電路板上檢查下列項(xiàng)目:

★元器件貼裝精度（是否有偏移、立碑、反白等）

★是否少件

★元器件極性

2 機(jī)器貼裝的穩(wěn)定性  

     設(shè)備穩(wěn)定性的判斷：如果貼裝不良元件的比率小于全部貼裝元件的0.1%就認(rèn)為設(shè)備是可以運(yùn)作的。

2.1 貼裝精度  

   貼裝后用10倍放大鏡檢查來確認(rèn)元器件的管腳與焊盤是否接觸良好，確認(rèn)偏移的尺度在接受標(biāo)準(zhǔn)之內(nèi)，從而確定設(shè)備的貼裝精度；  

拒絕:  

★貼裝精度達(dá)不到上述規(guī)范規(guī)定的接受標(biāo)準(zhǔn) 具體尺范圍參見下圖

★管腳位置達(dá)不到上述標(biāo)準(zhǔn)，可能發(fā)生短路

★除BGA元件外, 當(dāng)存在以上現(xiàn)象時(shí)都是不良 

如果元件和焊盤的鏈接達(dá)不到接受的標(biāo)準(zhǔn)，盡可能的手工修補(bǔ)(除BGA元件外)。

3 缺件 

措施：如果缺件

★檢查料帶和貼裝頭 （吸嘴是否堵住、真空是否正常等）

★手工貼裝元器件時(shí)要使用合適的工具(除BGA元件)并做好靜電防護(hù)工作。  

4 元件極性錯(cuò)誤

解決方法:  

檢查料帶內(nèi)的元件極性是否和貼裝頭中的方向一致，檢查程序中角度設(shè)置是否符合PCB上元件貼放的角度；  

不良：  

★元件的極性與設(shè)備預(yù)設(shè)的不一致  

★如果貼放不滿足接受標(biāo)準(zhǔn)，要重新調(diào)整機(jī)臺參數(shù) (除BGA、腳間距小的元件)

★手工重貼裝元器件時(shí)做好靜電防護(hù)（尤其是IC類元件的拿取）。