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作者： 薛廣輝  曹金旺 1 引言  近年來隨著消費電子與智能終端類產(chǎn)品的廣泛普及，越來越多小精密器件的應(yīng)用，使得器件焊接后機械強度面臨越來越多的挑戰(zhàn)。研發(fā)在焊接面積和焊點高機械強度上既要又要的...

文章來源：騰昕檢測 案例背景 PCB回流后出現(xiàn)圖示芯片位置焊盤不潤濕現(xiàn)象，目前的失效面是第二次貼裝面，不良主要集中在芯片位置，具體的PIN腳無明顯趨勢。 分析過程 Part.1 失效點外觀分析 ...

新型焊錫燒結(jié)銀技術(shù)概述 1.1 定義與原理 新型焊錫燒結(jié)銀技術(shù)是一種先進(jìn)的連接技術(shù)，它使用銀粉或銀膏作為中間層材料，在特定的溫度、壓力和時間條件下，通過固態(tài)擴散或液態(tài)燒結(jié)的方式實現(xiàn)芯片與基板之間的冶金結(jié)合。 與傳統(tǒng)的焊...

文章來源：AIDT智能工業(yè)    作者：LIKY 在當(dāng)今科技呈指數(shù)級增長的時代背景下，“人 + AI”的工作模式正以前所未有的速度從未來的憧憬演變?yōu)槿粘９ぷ鞯那袑嵭螒B(tài)。這一轉(zhuǎn)變不僅僅是工作方式的革新，更是對人...

國內(nèi)投資，6月投資項目數(shù)量保持穩(wěn)定，情緒依然積極。截至2024年6月底，國內(nèi)PCB企業(yè)投資（含在建）項目共178項，6月份新增9項投資項目，其中新增簽約5項，增資2項，出售1項，戰(zhàn)略合作1項。9項投資項目披露金額66.88億元人民幣，其...