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文章來源：SMT工程師之家 以下是關(guān)于 SMT 回流焊出現(xiàn) BGA 空焊的原因和解決方法： 1.焊盤設(shè)計問題： - 焊盤尺寸過?。汉副P尺寸過小可能導(dǎo)致錫膏量不足，無法形成良好的焊點。確保焊盤尺寸與 BG...

文章來源：SMT工程師之家 在當今競爭激烈的市場環(huán)境中，產(chǎn)品的成功不僅取決于其創(chuàng)新的設(shè)計和卓越的性能，還在于能否高效、經(jīng)濟地進行制造。在產(chǎn)品設(shè)計階段就充分考慮可制造性，是實現(xiàn)產(chǎn)品順利生產(chǎn)、降低成本、提高質(zhì)量和縮短上...

文章來源：SMT工程師之家 一、引言 在電子制造領(lǐng)域，回焊爐是一個至關(guān)重要的設(shè)備，它用于將電子元器件焊接到電路板上。而爐溫曲線（Profile）則是描述回焊爐內(nèi)溫度隨時間變化的圖表，它對焊接質(zhì)量有著決定性的影...

一．引言 眾所周知，電子產(chǎn)品可靠性主要是由PCBA可靠性決定的，而PCBA可靠性是由焊點可靠性、元器件可靠性、PCB可靠性共同決定的。其中在組裝過程中最復(fù)雜工程就是軟釬焊接所形成焊點的全過程，在整個電子產(chǎn)品組裝工藝過程中，軟釬焊...

文章來源：SMT工程師之家 在表面貼裝技術(shù)（SMT）領(lǐng)域，確保電路板和電子組件的離子清潔度至關(guān)重要。離子殘留可能導(dǎo)致電路短路、腐蝕和電氣性能下降等問題，嚴重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。為了準確評估 SMT 產(chǎn)品的離...