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波峰焊接中合金化過程大致可分為3個(gè)過程：助焊劑潤濕區(qū)、焊料潤濕區(qū)、合金層形成區(qū)

波峰焊主要材料-焊料、助焊劑、焊料添加劑

波峰焊主要材料：焊料、助焊劑、焊料添加劑

波峰焊的分類 1.單波峰焊 .   單波峰焊是借助焊料泵把熔融狀焊料不斷居直向上地朝狄長出口涌出，形成20~40mm高的波峰。這樣可使焊料以一定的速度與壓力作用于PCB上，允分滲透入待焊接的元器件引線與電路板之間，使...

波峰焊接(Wave Soldering)技術(shù)主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板的組裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。 波峰焊是應(yīng)用最普遍的焊接印制電路板的工藝方法，適宜成批、大量的焊接面裝有分立元件和集成電路的印制線電路板。...