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在 BGA封裝中，“濕敏性（Moisture Sensitivity）” 是指封裝器件對(duì)環(huán)境濕度的敏感程度，具體表現(xiàn)為封裝材料（如塑封料、基板等）在潮濕環(huán)境中吸收水分后，可能因后續(xù)高溫工藝（如回流焊、固化等）導(dǎo)致...

電子產(chǎn)品最終尺寸不同，決定了PCB的物理尺寸大小，便攜式電子產(chǎn)品、穿戴式電子產(chǎn)品、板卡類電子產(chǎn)品等尺寸較小，PCB及PCBA制程均會(huì)采用聯(lián)板生產(chǎn)模式，這就是業(yè)界常說的拼板、聯(lián)板，英文寫作Panel，單板的英文寫作...

Structalit? 8801是一款高可靠性有高粘接力的環(huán)氧樹脂膠黏劑。這款膠可以在高溫下快速固化，滿足高UPH要求，低溫如90℃也可以完成固化。該產(chǎn)品有良好的耐油和耐介質(zhì)性能，并有很高的Tg，粘度適中，可以用于灌封和粘接，非常適合于...

文章來源：電子時(shí)代 據(jù)報(bào)道，初創(chuàng)公司Lace Lithography AS（挪威卑爾根）正在開發(fā)一種光刻技術(shù)，該技術(shù)使用向表面發(fā)射的原子來定義特征，其分辨率超出了極紫外光刻技術(shù)的極限。 ...

?、失效分析：表界面戰(zhàn)場上的“考古學(xué)家” 電?產(chǎn)品的表界?，是材料、?藝與環(huán)境的交匯點(diǎn)，也是失效的“第?戰(zhàn)場”。就像商鞅變法需要從?地制度入手?樣，失效分析必須穿透表象，從微觀的“裂縫”中...