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行業(yè)資訊

文章來(lái)源:KIC智慧測(cè)溫  作者:KIC簡(jiǎn)介在電子制造領(lǐng)域,質(zhì)量控制和一致性至關(guān)重要?;亓骱冈诮M裝生產(chǎn)過(guò)程中起著至關(guān)重要的作用...
文章來(lái)源:SMT工程師之家IPC-9703,全稱為IPC/JEDEC-9703: Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability(焊點(diǎn)可靠性的機(jī)械沖擊試...
文章來(lái)源:騰昕檢測(cè)01案例背景電解電容在PCBA測(cè)試時(shí)檢出阻值偏低異常,針對(duì)樣品(#1、#2為失效單品,#3為PCBA失效板)進(jìn)行初步測(cè)試,電容阻值偏低的現(xiàn)象不穩(wěn)定,因此對(duì)失效樣品進(jìn)行分析。02分...
文章來(lái)源:電子時(shí)代隨著PCB行業(yè)的景氣度逐漸上升,以及AI應(yīng)用的加速發(fā)展,服務(wù)器用PCB的需求正在不斷增強(qiáng)。其中,高密度互連(HDI)技術(shù),尤其是利用微埋盲孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)板層間電氣互連的HDI產(chǎn)品,正受到廣泛關(guān)注。多家上市公...
文章來(lái)源:SMT工程師之家焊點(diǎn)錫面發(fā)黑是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜的問(wèn)題,其成因可能涉及多個(gè)方面,包括焊接溫度、焊接時(shí)間、錫膏成分、助焊劑選擇、清洗劑使用以及焊接環(huán)境等。以下是對(duì)焊點(diǎn)錫面發(fā)黑原因的詳細(xì)分析:一、焊接溫度與焊接時(shí)...