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據(jù)央視新聞報(bào)道，6月26日，龍芯中科正式發(fā)布基于國(guó)產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)研發(fā)的服務(wù)器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領(lǐng)域及移動(dòng)終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關(guān)整機(jī)和解決方案。 ...

摘要： 在 5G、人工智能大模型及算力集群爆發(fā)式增長(zhǎng)的背景下，光模塊作為數(shù)據(jù)中心與通信網(wǎng)絡(luò)的核心傳輸載體，面臨著帶寬躍遷、功耗優(yōu)化和多維集成等核心挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)封裝工藝（如銀膠貼裝、共晶焊和...

在人工智能（AI）技術(shù)飛速發(fā)展的今天，AI 和通訊領(lǐng)域?qū)τ布阅艿囊筮_(dá)到了前所未有的高度。作為關(guān)鍵硬件組件之一，超大型球柵陣列（BGA）封裝，尤其是尺寸超過 100 毫米 ×100 毫米的 BGA，在 AI 和通訊應(yīng)用中扮演著舉足輕重...

SMT行業(yè)智能倉儲(chǔ)的迭代與演變 隨著表面貼裝技術(shù)（SMT）在電子制造業(yè)中的廣泛應(yīng)用，智能倉儲(chǔ)的迭代與演變已成為推動(dòng)行業(yè)效率提升的重要因素。早期的 SMT 行業(yè)倉儲(chǔ)管理完全依賴人工操作，配...

目前，智能手機(jī)占據(jù)SiP下游產(chǎn)品應(yīng)用的70%，是最主要的應(yīng)用場(chǎng)景。 而近年來，隨著SiP模塊成本的降低、效率的提升、以及制造流程趨于成熟，采用這種封裝方式的應(yīng)用領(lǐng)域已從消費(fèi)電子市場(chǎng)領(lǐng)域逐漸...