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什么是先進封裝？ 英文是Advanced Package，或者叫高密度先進封裝（HDAP）。 按是否焊線，可將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進封裝。 ...

人工智能（Artificial Intelligence，簡稱AI）正迅速成為個人生活和職業(yè)生活中的核心內(nèi)容。在電子制造業(yè)中，集成人工智能以對抗常見缺陷并將數(shù)據(jù)...

摘要：  隨著5G時代的到來，移動智能終端對射頻前端芯片的性能和數(shù)量提出了更高的需求，其中射頻開關(guān)（Switch）和低噪聲放大器（LNA）的需求尤為突出。眾所周知，射頻芯片性能...

摘要 ： 由于人工智能等高速、高算力的需求，服務(wù)器 CPU 集成度越來高，尺寸也越來越大，從而導(dǎo)致球窩（也叫枕頭效應(yīng) (Head-In-Pillow））假焊不良比較突出。為了解決該問題，本文對 CPU Socket 的共面度、高溫...

最近有粉絲詢問關(guān)于電阻、電容這類SMD小零件(smallchip)有空焊(solder empty)的問題。明明已經(jīng)一再的檢查過所有回焊爐溫度(Reflow Profile)設(shè)定并確認(rèn)無誤，可是還是經(jīng)常發(fā)現(xiàn)這類電阻電容有空焊的情形發(fā)生，...