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行業(yè)資訊

電路板噴漆防護(hù)規(guī)范
電路板噴漆防護(hù)規(guī)范
SMT貼片規(guī)范--要求和限制條件
1 吸嘴  當(dāng)設(shè)備貼裝元器件時(shí),會(huì)根據(jù)程序中的命令自動(dòng)變換吸嘴。吸嘴是在貼裝過程中用來吸取、定位、貼裝元器件的;吸嘴的尺寸要與元器件的尺寸相匹配。依照下面的標(biāo)準(zhǔn)選擇吸嘴:★元件的外形尺寸...
3494   2022-08-29

SMT貼片規(guī)范-概述

貼裝工藝-概述  SMD在電路板上的貼裝是在電路板錫膏印刷或印膠(通常使用絲網(wǎng)印刷機(jī)完成印刷工作)完成以后,使用自動(dòng)機(jī)械設(shè)備(自動(dòng)貼片機(jī))進(jìn)行貼裝;自動(dòng)貼片機(jī)工作分3個(gè)主要階段:★從供料器里吸取所需元...